北京
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国家知识产权局信息显示，上海光通信有限公司申请一项名为“半导体器件的形成方法”的专利，公开号CN121310615A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，一种半导体器件的形成方法，所述方法包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底上形成有栅介质层；在所述栅介质层上形成功函数层；在无氧环境中，对所述功函数层表面进行等离子体轰击后在所述功函数层上形成栅导电层。本发明可以提升半导体器件的阈值电压的稳定性，还可以避免在轰击后继续形成功函数氧化层，进一步提高器件品质。
天眼查资料显示，上海光通信有限公司，成立于1988年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2038786.497万人民币。通过天眼查大数据分析，上海光通信有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目55次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可182个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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