北京
国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种HDI线路板的盲孔填孔质量监控方法”的专利，公开号CN121310432A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明涉及一种HDI线路板的盲孔填孔质量监控方法，所述HDI线路板包括L1层至Ln层，所述HDI线路板内形成有空旷区域，所述监控方法包括步骤：S1、确定目标盲孔，所述目标盲孔位于所述空旷区域的投影范围内，所述目标盲孔从Lm层延伸至L（m+n）层；S2、获取距离所述目标盲孔最近的目标埋孔，所述目标埋孔从Lm层延伸至La层，其中b＞m+n，且所述目标埋孔位于所述空旷区域的范围内；S3、测量所述目标埋孔Lm层至L（m+n）层的深度，得到介电层厚度；S4、根据所述介电层厚度，计算所述目标盲孔的纵横比。本发明能够在填孔电镀前确认盲孔的介电层厚度，进而提升填孔良率水平。
天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87034.9313万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息103条，专利信息636条，此外企业还拥有行政许可145个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
