北京
国家知识产权局信息显示，合肥矽迈微电子科技有限公司申请一项名为“一种板级扇出引脚电镀封装工艺”的专利，公开号CN121311102A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种板级扇出引脚电镀封装工艺，包括以下步骤：基板上电镀有网格连筋，芯片贴装在基板有效区的网格连筋各网格内，将芯片、芯片的导电凸点和网格连筋包封；电镀的线路层将芯片的导电凸点与网格连筋电连，且部分线路层延伸至另一包封面，并电镀有外露于包封料的引脚；引脚分布在基板有效区和边缘无效区，基板边缘无效区的外露引脚通过线路层、网格连筋实现与基板有效区的外露引脚电连，通过将基板边缘无效区外露的引脚电导通，使得基板有效区引脚电镀镀层；本发明通过线路层和网格连筋等其他电连结构，实现基板有效区域的引脚层与基板边缘都能导通，最大范围利用板边无效区域作为导通面，增加基板有效区域面积。
天眼查资料显示，合肥矽迈微电子科技有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥矽迈微电子科技有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息192条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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