海目星“封装+散热”双线并进，开启算力芯片赛道新篇章

在高端装备制造领域，海目星激光科技集团股份有限公司（股票代码：688559）正以独特的战略眼光和技术实力，一手锁定芯片封装核心的PCB/HDI激光钻孔赛道，一手抢占液冷配套设备市场，通过“封装+散热”的双线并进策略，打开全新的增长空间。

双领域突破，全面切入算力芯片赛道

12月22日晚，海目星集团在投资者互动平台表示：公司运用于HDI（高密度互连板）和PCB（印制电路板）的激光钻孔设备已成功获得相关订单。这一消息紧随12月中旬，海目星宣布其液冷微通道盖板（MCL）设备获单并完成出货之后。半月之内，两大算力芯片核心配套领域的相继突破，标志着海目星集团正全面切入算力芯片赛道。

PCB与HDI：电子产品的心脏，驱动行业景气周期

PCB作为电子产品的关键互连基础件，被誉为“电子产品之母”，而HDI则是PCB中的高端细分品类。两者在芯片应用与封装环节中扮演着举足轻重的角色。在AI算力基建与汽车电子智能化的双重驱动下，PCB行业正迎来新一轮的景气周期。据Prismark数据，2024年全球PCB产值同比增长5.8%，其中HDI板的增速更是高达17.8%，预计到2028年，其市场规模将攀升至160.26亿美元。

激光钻孔设备：高精度需求下的市场蓝海

作为PCB与HDI板制造的核心环节，钻孔设备在PCB设备投资中的占比超过20%，位居各类设备之首。随着电子产品集成度的不断提升，市场对高精度、小孔径的PCB产品需求激增。激光钻孔技术凭借其显著的技术优势，正加速替代传统机械钻孔，成为行业主流加工方案。值得注意的是，目前激光钻孔设备领域的国产化率仅为10%左右，进口替代空间十分广阔。且该类设备的毛利率显著高于机械钻孔设备，成为产业链中的高价值环节。

液冷市场：爆发式增长下的新机遇

随着AI算力需求爆发，芯片热设计功耗（TDP）持续攀升，传统风冷在机柜功率密度超过30-40kW时，其效率和经济性便难以为继，液冷已成为突破散热瓶颈的必然选择。东吴证券研报指出，伴随芯片升级迭代，功率密度激增，相应液冷价值量也会随之快速增长，以GB300-GB200服务器为例，机架液冷模块价值量有望增长20%以上，未来随着rubin架构升级，液冷价值量有望进一步提升。预计到2026年，仅ASIC与英伟达芯片对应的液冷系统市场规模预计将分别达353亿元和697亿元。海目星集团凭借液冷微通道盖板激光设备的成功出货，成功抢占了这一市场的先机。

深化芯片产业链布局，注入新动能

此前市场曾传出海目星集团已进入英伟达供应链体系的消息，结合此次在互动平台的披露，可以看出海目星集团在芯片产业链的布局正持续深化，有望从高端设备领域切入更广阔的制造市场，为未来增长注入新动能。

业内人士预测，随着HDI、高多层板需求的持续提升，以及国内PCB制造商扩产带来的设备增量，激光钻孔设备市场将持续扩容。同时，液冷市场的快速增长也将为海目星集团带来新增量。

在国产替代进程提速的大背景下，海目星集团凭借其在激光技术领域的深厚积累与丰富的客户资源，有望在算力芯片产业链中占据重要地位。“封装+散热”双赛道的协同发力，将为海目星集团业绩增长注入强劲且持久的核心动能。