北京
【TechWeb】2025年5月，小米在北京正式发布自研芯片玄戒O1，这一里程碑式的产品标志着小米在3nm先进制程芯片研发设计领域取得重大突破。
据悉，小米玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程，创新采用十核四丛集架构，使小米成为中国大陆首家、全球第四家成功发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。这款芯片的CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，远超业界标准设计，这一卓越性能的取得是小米玄戒团队经过多项创新和数百次版图迭代优化的成果。
随着技术不断成熟，进入2026年，小米玄戒O2芯片将迎来正常迭代，预计在今年第二至第三季度亮相，有博主定焦数码称玄戒O2在9月发布的可能性较大。
值得关注的是，据最新爆料，小米玄戒O2芯片可能会被应用到自家的小米汽车产品线中。小米创办人雷军在接受采访时已明确表示，玄戒芯片的体验超出预期，公司正在考虑将第二代玄戒芯片应用在汽车领域。
雷军进一步指出，自研芯片通常需要三到四年的研发周期，第一代产品主要目的是验证技术，因此预定数量有限，但下一步小米肯定会自研四合一的域控制系统，为将来自研芯片在汽车上的应用做好充分准备。
对小米而言，将玄戒芯片拓展至智能汽车领域，不仅能提升全场景算力网络，还能增强生态协同能力和市场竞争力，进一步开拓新的发展空间。
从全球视角看，小米将核心技术牢牢掌握在自己手中，能够最大程度避免在关键技术上受制于人，为企业的长期可持续发展奠定坚实基础。
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