北京
国家知识产权局信息显示，武汉金信新材料有限公司申请一项名为“一种无压烧结挤出碳化硅陶瓷制备工艺”的专利，公开号CN121292977A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明涉及陶瓷制备技术领域，尤其涉及一种无压烧结挤出碳化硅陶瓷制备工艺，该工艺包括S1，原料的制备；S2，对原料和水进行一次混料处理得到第一浆料，以及对第一浆料进行二次混料处理得到第二浆料；S3，排出第二浆料并进行处理，得到静置后的泥料；S4，将静置后的泥料通过挤压装置挤出成型，制备生坯；S5，干燥生坯，得到干燥后的坯体；S6，烧结干燥后的坯体，完成无压烧结碳化硅陶瓷制备。本发明通过单独判定每个混料器的稳定度确定振动器的振动频率并调节混料杆的转速，通过整体判定混料器的旋转应力平均值以及旋转应力变化幅度二次确定振动器的振动频率并二次调节混料杆的转速，使得混料均匀度更高。
天眼查资料显示，武汉金信新材料有限公司，成立于2022年，位于武汉市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本55万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉金信新材料有限公司财产线索方面有商标信息8条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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