中国台湾，疯狂补贴芯片设计

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中国台湾当局推动“晶创台湾方案”支持扩大中国台湾IC设计研发能量，目标要在10年内把中国台湾IC设计先进制程的全球市占率提升至80％。经济部产业技术司主责“IC设计攻顶补助计划”，推动岛内IC设计业者投入“具国际领先地位”的芯片及系统开发，今年度投入27亿元新台币（下同）预算，补助目标侧重（但不限于）在卫星通讯、多功能机器人、无人机等芯片与系统开发领域，以强化台湾前瞻技术布局。

技术司本月6日公告今年度“IC设计攻顶补助计划”申请事项，自公告日起算7日后（本月13日）起受理，截止至3月31日。

与驱动IC设计补助计划不同的是，驱动IC设计补助计划着重加速落地应用，进而形塑韧性供应链，而IC设计攻顶计划则强调前瞻技术布局，补助范畴锁定在投入足以媲美或超越国际标竿大厂技术指标的芯片设计开发、试产，并针对卫星通讯、多功能机器人、无人机等芯片与系统开发领域提案业者依技术难度提供加分鼓励。

补助范畴包括创新技术的芯片开发、异质整合封装技术之创新芯片（例如小芯片整合封装模组、矽光子等其他新兴应用芯片开发）、异质整合微机电感测技术的创新芯片开发，采用0.35μm（含）以下之晶圆级制程等。

IC设计攻顶计划采批次收件、批次审查，择优对象予以补助，补助对象以岛内芯片与系统应用业者为主，可由单一企业或多家企业联合申请，补助计划时程以不超过2年为原则。

去年度计划版本解除7纳米制程以下的限制，今年也延续，并仍保留“员工加薪规划”的要求，至于大型企业（计划申请前一年度营业额超过中坚企业规模）引进国际人力的比例则弹性调整。

技术司副司长、发言人周崇斌补充，补助目标并非仅限于卫星通讯、多功能机器人、无人机领域，是鼓励业者可投入，上述领域的IC设计虽不至于全部需要到2、3纳米的高度运算等级，但也是关键的前瞻技术布局，可巩固领先优势。

周崇斌指出，由于计划是延续性计划，今年度改版幅度不大，仍着重在前瞻技术的深度，由于业者既然获得政府补助，也希望多吸纳优秀人才，毕竟优秀人才的薪水应该要提升。今年度版本将海外人才比例弹性调整，有鉴于虽是大公司规模，但要达到50％的海外技术人才，连外商都不太可能，因此比较不会去要求这块，后续有弹性处理，一般而言还是希望能有10至20％海外技术人才。

IC设计攻顶补助计划自2024年推动至今，累计核定补助16件，已带动厂商研发投资金额逾182亿元。

IC设计拼全球市占4成

经济部产发署日前公告“驱动岛内IC设计业者先进发展补助计划”（驱动IC设计计划），今年度优先支持无人机、机器人与卫星通讯等岛内重点发展领域，优势芯片开发每案最高补助2亿元，核心芯片与系统开发（不含无人机）每案补助上限3亿元。

晶创台湾计划自2024年正式启动，首期为期5年，目标10年内要把台湾IC设计从目前的全球市占19％提高到40％，其中先进制程更要成长到80％。经济部产发署与技术司分别主责“驱动岛内IC设计业者先进发展补助计划”（驱动计划）与“IC设计攻顶补助计划”（攻顶计划），今年度优先支持无人机、机器人与卫星通讯等领域的产品开发，两项计划皆已公告，今年度受理期限皆为3月31日止。

其中驱动计划侧重在岛内自主芯片设计能力，并结合岛内系统业者量能加速落地应用，补助对象以岛内IC设计业者与系统业者为主，每案计划期程以不超过3年为限。

驱动计划补助范畴有二：

一是优势芯片开发（单一申请），每案补助上限2亿元，因应产业技术缺口或市场需求，开发可促进百工百业转型的创新优势芯片，并优先支持无人机、机器人与卫星通讯等领域的优势芯片开发。

二是核心芯片与系统开发（联合申请），每案补助上限3亿元，由岛内IC设计业者与系统业者合作，开发高值并可促进百工百业转型的系统核心芯片与模组或系统，系统开发范畴不含无人机领域，并优先支持机器人与卫星通讯领域的系统核心芯片与模组或系统开发。

产发署指出，优先支持IC设计业者投入开发的芯片，包括无人机领域的通讯芯片、雷射测距芯片、热像仪芯片，以及GPS芯片，机器人领域的复合感知芯片、控制芯片、通讯芯片、决策运算芯片、安全感知芯片，以及雷射测距芯片，卫星通讯领域的Ku band射频芯片、Ka band射频芯片、波束成型芯片（Beamforming IC），以及升降频芯片。

驱动IC设计计划去年单年共核定通过28案，共33家厂商参与，补助总金额达13亿元，预计可带动250家上下游厂商共同发展，创造近360亿元产值。驱动IC设计计划为5年期计划，2024年、2025年经费分别为8亿元、13亿元，今年规划20亿元经费仍待立法院审查完成。

（来源：自由时报）

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