北京
分享至
国家知识产权局信息显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司取得一项名为“一种功率器件”的专利，授权公告号CN223786404U，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种功率器件，包括：基板、位于基板上的多个晶元、电连接至基板的多个功率引脚和多个信号引脚。多个功率引脚设置于基板的一侧，多个信号引脚设置于基板的另一侧。从而使功率器件的信号引脚和功率引脚之间保持一定的距离，避免功率引脚影响到信号引脚的电信号。
天眼查资料显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息207条，此外企业还拥有行政许可8个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
