北京
国家知识产权局信息显示，深圳新碳高科实业有限公司申请一项名为“一种基于热导流路径优化的电子通讯设备散热方法”的专利，公开号CN121310514A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及热导流路径优化领域，且公开了一种基于热导流路径优化的电子通讯设备散热方法，包括在芯片与散热器之间布置多条热通路，并通过并联与串联方式组合成网络结构，构建可选择的热流通路网络结构；采集各模块的实时温度及负载数据，并结合历史运行记录和环境参数，构建多维热状态数据库；对各热通路的热阻和模块温度进行分析，按照模块类型和功率负载设定优先级，关键模块对应特定热流通路，非关键模块通过剩余通路分配热流，生成热流规划方案；通过相变材料调节各通路的热阻，生成目标热阻值；在芯片运行过程中，持续采集各热通路的温度、负载及热阻状态，生成热阻调节指令；本发明具备提高热管理效率和温控精度的优点。
天眼查资料显示，深圳新碳高科实业有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳新碳高科实业有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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