北京
国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构”的专利，公开号CN121311095A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构。该芯片封装结构的制备方法包括以下步骤：提供基板和芯片，将芯片安装于基板；提供中层板材，对中层板材进行第一次切削加工成型操作，得到具有中空状的中层框架；提供底层板材，对底层板材进行第二次切削加工成型操作，得到具有中空状的底层框架；提供散热盖板，将散热盖板、中层框架及底层框架进行叠层焊接封装，得到散热盖；注铟操作，将铟注入至第一腔体，得到具有铟片的散热盖组件；将散热盖组件安装在基板上，得到芯片封装结构。该芯片封装结构的制备方法解决现有技术中的芯片散热结构在封装的过程中导热界面材料容易出现位移以及形变溢出的问题。
天眼查资料显示，湖南志浩航精密科技有限公司，成立于2021年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2200万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南志浩航精密科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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