美国的“阳谋”：等中国的光刻机坏掉，就无法制造高端芯片了

2022年10月7日，美国直接限制14纳米以下逻辑芯片设备、128层以上NAND闪存设备和18纳米以下DRAM内存设备的对华销售。目的很明显，就是卡住中国高端芯片制造的脖子。

当时，荷兰的ASML还能出口部分浸没式光刻机，比如NXT:1980Di这种，通过多重曝光，能勉强搞出7纳米芯片，虽然成本高、良率低，但总比没有强。

中国企业一看苗头不对，赶紧囤货。2023年前九个月，从ASML进口的光刻机价值就超数百亿元，浸没式机器数量估计近百台。这些家伙进了厂，马上上线生产，够用几年没问题。

到2023年10月17日，美国又升级管制，对AI芯片和光刻机要求更严，调整了DCO值门槛，直接把ASML的NXT:1980Di也堵死了。中国这边，早有准备，库存够撑一阵子。2024年12月2日，美国商务部再加码，管制扩展到半导体设备、软件和高带宽内存。

荷兰政府2025年1月17日跟进，干脆不公开大部分对华销售数据。2025年3月，新一届美国政府把几十家中国实体拉进黑名单，荷兰对华出口金额4月掉超10%。

海关数据看，中国买家之前囤的那些高端工具，基本够用。ASML股价2025年5月28日大跌，丢了上千亿美元市值，受出口限和关税影响。公司表示，有长周期库存应对中国稀土管制，但对华发货锐减。

中国企业不傻，早转向内部调整。2025年10月15日，ASML财务主管还说，公司准备好面对中国稀土出口管制。欧洲智库讨论对DUV机器的惩罚性禁令，作为反击。中国半导体厂里，那些进口机器嗡嗡转，维持产能。

整个过程像场拉锯战，美国层层加压，中国则靠提前储备顶住。数据显示，2025年前，中国自给率在清洗和刻蚀设备上达50%到60%。

美国这手，表面禁新机销售，实际更阴的是等旧机出毛病。2023年10月20日，美国商务部工业与安全副部长艾伦·艾斯特韦斯在采访中直说，这些管制连零部件都管，那些机器早晚出故障。

意思明摆着，已买到的浸没式光刻机，用着用着总有坏的时候，像镜头磨损或光源失效啥的，到时维修换件得美国许可。没许可，就成废铁。中国囤了上百台，但美国算准，原厂服务靠ASML，许可审批层层关，拖几个月正常。艾斯特韦斯没藏着掖着，说这是公开策略，等机器没法修，中国7纳米芯片生产就卡壳。

2024年4月5日，美国催荷兰别修中国先进芯片设备。荷兰公司ASML，本来还能卖老款DUV，但美国压着不让服务太先进的。2024年6月19日，艾斯特韦斯去盟国游说，重复要求紧缩ASML和东京电子的对华限制。

2023年10月21日，他还说管制会拖慢中国本土半导体发展。中国企业面对这，评估维护方式，但零件依赖进口，审批复杂。2024年9月6日，美国再控先进科技出口，包括AI芯片。2024年8月2日，美国用冷战老规矩，扩展管制，防中国从新加坡、马来西亚搞到禁运工具和高端芯片。

中国这边，工程师研究易损件生产，减少原厂依赖。2025年1月，中国团队拆解浸没式机器，测尺寸，试兼容性。但美国管制下，ASML工程师入境难，许可证要详细报告，等几个月。2025年3月，艾斯特韦斯在限制更新中，扩展到软件工具。

2025年5月，ASML报告说，出口限影响2025年展望，对华发货少。中国半导体厂产量维持，但美国等故障发挥作用。2025年9月，华为计划双倍AI芯片产量，靠现有设备。2025年12月，艾斯特韦斯报告称管制有效。这些细节显出，美国通过零件卡维修，长期影响中国芯片能力。说白了，这阳谋就是知道中国囤机了，还禁，就是赌你修不好。

中国半导体行业不等天上掉馅饼，早启动自主维修和国产研发。2025年2月，深圳实验室研究易损部件制造。2025年3月27日，SMIC搞定5纳米工艺。华为2025年第一季度加大910C生产。

2025年9月15日，SMIC计划7纳米产能翻倍。2025年12月17日，中国建EUV原型机。2025年12月18日，报道说中国用老ASML部件组EUV原型，目标2028年造芯片。深圳团队2025年初完成原型，用前ASML工程师建，占整个厂房。

中国自给率升，清洗刻蚀设备50-60%。整个过程，中国从被动囤机，转主动突破。问题逐步解，美国管制虽卡一时，但中国国产化加速，前景不愁。