复旦教授创业：告别EUV，二维芯片“长”出来，5年搞定1nm

大家可能都听过，现在造高端芯片，尤其是7纳米以下的，几乎离不开一种叫“EUV光刻机”的设备。

这东西全球只有荷兰ASML能造，而且背后还受美国影响，所以成了各国芯片企业头上的一把剑——谁都有可能被“卡脖子”。也正因如此，全球都在悄悄研发其他技术，想绕过EUV。

最近，有一家中国公司站出来说：我们不用EUV，也能做出1纳米的芯片，而且是用很成熟的光刻机就行。这话听起来有点“狂”，但说这话的可不是凭空吹牛，而是来自复旦大学科研团队孵化的企业——原集微科技。

这家公司的创始人包文中，是复旦大学的博士生导师。他和同事周鹏教授长期研究一种叫做“二维半导体”的新材料，之前还在国际顶刊《自然》上发表过论文，研发出全球首款二维芯片“无极”，集成了5900个晶体管，当时在技术上已经走在世界前面。

他们做芯片的思路，和现在的传统路径完全不同。

我们现在熟悉的芯片制造，简单说就是在硅片上“雕刻”电路：用光刻机把电路图案一层层刻上去，越是先进的芯片，刻得越精细，对光刻机的要求也越高。EUV就是为了刻出几纳米的线条而生的极端精密设备。

而原集微做的“二维芯片”，走的是一条更接近“生长”的路。它不是靠光刻机在硅上刻出来，而是让特定材料的原子自己排列、生长成二维结构。这样一来，制造流程比传统EUV工艺减少了大约80%，而且最大的优点是——它根本不需要EUV那么精细的“雕刻刀”。

正因为电路不是刻出来的，而是“长”出来的，所以对光刻机精度的要求大大降低。

按照他们的说法，哪怕是未来做1纳米的芯片，用现在已经很成熟的DUV光刻机就足够了。这相当于在别人拼命造更锋利的“刻刀”时，他们换了一种“材料”，让普通的刀就能做出顶级微雕。

目前，原集微已经拿到了上亿元的融资，并且建成了国内第一条二维半导体的工程验证工艺线。他们的计划也很实在：2026年先做出90纳米的二维芯片，2027年做到28纳米，一步步推进，目标是到2030年实现1纳米芯片的制造。

当然，从实验性的生产线建成走到大规模量产，中间还有很长的工程化道路要走，能不能真的在2030年做到1纳米，还得看接下来几年的进展。

但这条路至少给我们提了个醒：芯片技术的未来，不一定只有“在硅上越刻越细”这一条赛道。换个材料、换个思路，也许就能绕开那些被死死卡住的关键设备。如果中国真的能在二维芯片这条新路上走通，那全球芯片产业的格局，或许真的会迎来一场静悄悄的革命。