台积电2nm，继续称霸

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据《EE Times》调查的分析师表示，随着台积电（TSMC）近期正式推出 2nm 制程，未来多年内，台积电将在先进制程节点上持续领先三星和英特尔。

分析师称，台积电 2nm 工艺的首批客户将包括英伟达、苹果、AMD、高通等顶级芯片设计公司，以及微软、亚马逊、谷歌等超大规模云服务商（Hyperscalers）。

2025年 12 月下旬，台积电宣布其 2nm 制程（公司内部称为 N2）正式进入量产阶段。N2 是台积电首次采用纳米片晶体管技术，也就是所谓的GAA（全环绕栅极），这一技术的导入时间晚于竞争对手三星。台积电表示，N2 在性能和功耗方面实现了“完整节点级”的提升，并通过开发低电阻重布线层（RDL） 以及超高性能 MIM（金属–绝缘体–金属）电容，进一步增强 2nm 节点的整体性能。

台积电强调，其 2nm 技术将在晶体管密度和能效方面引领整个芯片行业。

台积电在一份声明中表示：“通过持续演进的技术策略，N2 及其衍生工艺将把台积电的技术领先优势进一步延伸到未来多年。”

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“冠军”地位

分析师普遍认为，台积电将继续保持其在先进制程节点上的“冠军”地位。公司最先进的制程技术仍将主要留在中国台湾，这一点也引发了一些担忧。美国政府已将台积电在先进制程领域的主导地位视为一项国家安全风险。

国际商业策略公司（IBS）CEO Handel Jones 对《EE Times》表示，台积电将在 2028 年前后在美国具备一定规模的 2nm 产能，但主力产能和最先进的技术节点仍将留在中国台湾。

TechInsights 副董事长 Dan Hutcheson 表示：“台积电的 N2 工艺很可能会成为公司历史上最成功的节点之一，目前已有超过 15 家客户正在推进相关项目。已公开对 N2 感兴趣的客户包括苹果、英伟达、谷歌、博通、美满电子、AMD、英特尔和联发科。”

分析师指出，新一代先进芯片的设计成本高达 8 亿美元，但相比之下，一些台积电大客户每年的晶圆采购成本可高达 200 亿到 300 亿美元。在先进节点上，芯片设计公司必须对代工厂的良率、交付节奏和执行能力进行豪赌。

台积电持续稳步推进其技术路线图，在为客户提供充足产能的同时，其竞争对手三星和英特尔却在先进制程的兑现能力上屡屡受挫。

去年 10 月，英特尔宣布其 18A GAA 制程进入爬坡阶段，该工艺被视为英特尔对标台积电 N2 的关键节点。英特尔正在其美国亚利桑那州的新建 Fab 52 工厂，使用 18A 制程生产 Panther Lake 和 Clearwater Forest 处理器。按照英特尔最初规划，18A 应在 2025 年初实现量产，首批产品也计划于 2025 年上市。

Jones 指出，台积电与竞争对手之间的差距正在扩大，而非缩小。

“对于整个行业来说，只有一家厂商能够提供高产量的先进晶圆和封装能力，本身就是一个巨大的问题，”Jones 说。

三星虽然在 2022 年成为全球首家在量产中采用 GAA 的芯片制造商，但在这项新技术的落地过程中遭遇挫折，尤其是在为 AI 处理器制造 3D 芯片时问题频发。

独立分析师 Mike Demler 表示：“三星仍然存在不少问题，但随着英特尔宣布 Panther Lake 已进入量产，随着工艺成熟，我预计英特尔会逐步吸引一些新的代工客户。”

Demler 同时指出：“对台积电来说，2nm 是其首个 GAA 节点，但它并未采用英特尔 18A 的背面供电（Backside Power Delivery）技术。台积电会在后续的 2NP、1.6nm 以及 1.4nm 节点中逐步引入改进。这些技术将共同构成未来三到五年的前沿工艺。”

Hutcheson 认为，尽管 N2 缺少背面供电技术，但它仍将验证 GAA 的可行性。

“结果是，N2 在性能和功耗方面的提升非常出色，但相比台积电上一代的 N3E，其密度提升并不算突出。”

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竞争格局

英特尔和三星至今仍未能从台积电手中夺走顶级客户。台积电目前制造了全球 90% 以上的最先进芯片。不过，DGA Group 中国与科技政策负责人 Paul Triolo 指出，地缘政治等因素仍可能削弱台积电的优势。

Triolo 表示：“在最先进节点上的竞争正变得更加复杂，除了三星和英特尔，日本的 Rapidus 也加入了战局。英特尔和三星可能会在产能保障、多地制造冗余、地缘政治风险对冲（非中国台湾产能）以及晶圆定价、工程支持、交付承诺等商业条件上获得机会。”

Triolo 还指出，台积电已在中国台湾以外地区加快建厂步伐。

他认为，台积电整体市占率“非常巨大”，可能超过 70%。在如此高的基数上，竞争对手更可能获得的是局部高价值细分市场的突破，而非对台积电整体霸主地位的快速撼动。

Triolo 表示：“如果 18A 能可靠量产并建立成熟生态，英特尔有望在美国本土主权芯片、超大规模云定制芯片以及部分网络/ASIC领域取得实质性份额。三星则可能依托其美国工厂，通过关键客户的量产项目获得突破，特斯拉或苹果式的双供应链策略就是典型案例。”

他补充说，日本初创代工厂 Rapidus 是一个“变数”。如果其 2nm 计划在 2027 年落地，可能会吸引注重供应链主权、并愿意与代工厂深度协同开发的日本或亚洲客户。

Triolo 认为，台积电通过推迟 GAA 的导入时间（在 N2 而非 N3）、与早期客户进行长期良率提升计划，并按计划宣布量产，显著降低了重蹈三星 GAA 覆辙的风险。

“真正的考验在于：当多款高出货量的客户产品（移动和 HPC 产品）在 N2 上实现稳定良率，并在 2026 年前后按预期爬坡时，才能证明所有‘最难的部分’都已经解决。”Triolo 表示，“尤其需要关注 SRAM 和大电流模块的表现，因为这些往往是 GAA 初期最容易暴露问题的地方。”

基于台积电以往的执行记录，他认为台积电在 2026 年跨过这些门槛的可能性很大。

Triolo 总结道：“指望台积电失误，从而给英特尔或三星留下机会，恐怕并不是一个明智的赌注。”

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来源：内容由芯世相（ID：xinpianlaosiji）编译自「EE Times」，作者：Alan Patterson

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