北京
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有投资者在互动平台向同宇新材提问：“贵公司在无铅无卤电子树脂领域已打破美日企业垄断，2024年相关产品国内市占率达10%-15%，MDI改性环氧树脂市占率更是超45%，请问当前在核心客户认证、进口替代份额提升上有哪些新进展？未来三年计划如何进一步压缩美日厂商的市场空间？”
针对上述提问，同宇新材回应称：“尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司持续积极布局电子树脂产能，通过募投项目的实施，扩大生产规模、优化产品结构。募投项目设计产能为15.2万吨，已于2024年7月正式投产，目前正处于产能爬坡期，将为公司进一步提升市场份额提供坚实支撑。同时，公司紧跟电子行业产品发展步伐，以市场引导研发方向为核心驱动力，在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术，目前相关产品正处于小批量或中试阶段，上述产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板，进一步提升客户认可度及市场占有率。谢谢！”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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