国家知识产权局信息显示,名幸电子(广州南沙)有限公司取得一项名为“一种积层法多层板快速制备装置”的专利,授权公告号CN223772271U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种积层法多层板快速制备装置,旨在解决当前材料板在机台上定位时较为麻烦,需要操作步骤较多的技术问题,包括机体,所述机体的机箱内设有蚀刻机本体,还包括放置结构;放置结构布置于所述机体的机箱底部;所述放置结构包括基座、放置板、L形块和抵接弹片;基座固设于所述机体的机箱底部;放置板固设于所述基座顶部;L形块固设于所述放置板顶侧末端;所述L形块横向段和纵向段之间的空间朝前;抵接弹片布置于所述L形块横向段底侧;所述抵接弹片呈弧形设计,所述抵接弹片拱起端向下,本实用新型具有将材料板末端插在L形块横向段和纵向段之间的空间内,通过弧形的抵接弹片抵住定位,快速将材料安定位,也能快速取出的优点。
天眼查资料显示,名幸电子(广州南沙)有限公司,成立于1998年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12080万美元。通过天眼查大数据分析,名幸电子(广州南沙)有限公司参与招投标项目9次,专利信息36条,此外企业还拥有行政许可95个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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