PI 深度布局电动出行与AI算力，多款系统级高压电源方案重磅发布

前言

近期，Power Integrations （以下简称：PI）围绕电动出行与数据中心两大方向，集中发布了一批新方案与带来了新的技术进展，既包括面向电动两轮、三轮车应用的高效率充电器参考设计，也涵盖面向 800VDC 架构的高压 GaN 器件与辅助电源解决方案，整体展现出其在系统级电源方案与高压半导体技术上的持续投入与加速推进。

充电头网也对这些相关内容进行了梳理和汇总，方便各位快速掌握 PI 近期的技术重点与产品方向。

720W 电动两轮车充电器方案 RDR-1063

RDR-1063 这个方案是专门搞电动两轮车充电器的。额定 720W，自带 PFC，输入电压范围很宽，达170–280 VAC，230V 下效率能做到 94% 以上。输出方面，电压 26–60 VDC，电流 0–24 A，精度都很高，恒压 ±1%，恒流 ±5%。兼容性不错，不管电池组怎么串并联，也不管是小车还是长续航的大车，它都能覆盖。

结构上它针对密封外壳做了优化，不用开孔，也不用加风扇也能搞定散热，这对户外使用来说可靠性高很多。控制策略非常灵活，既可以板载定死参数，也可以配合 MCU 走 CAN 总线跟 BMS 联动。这样就能根据电池的化学特性、剩余电量和温度来动态调整充电曲线，平衡好安全寿命和充电速度。

1650W 电动三轮车充电器方案 DER-996

至于 DER-996，它是面向电动三轮车这类更大功率市场的方案，额定功率达到了 1650 W。和前者一样，它也内置了有源 PFC，支持宽电压输入，效率同样都在 94% 以上。输出方面覆盖 26–60 VDC，恒流范围 0–12 A，精度控制得很稳，完美适配大容量电池的高强度充电场景，对电网也比较友好。

DER-996 的核心优势在于极其强悍的环境适应力，其专为密封结构优化，无需风扇即可在自然散热下维持 1.6 kW 稳定运行，彻底解决了户外高尘湿热环境下的设备可靠性痛点。同时，它为厂商提供了极大的便利，即通过与 BMS 的 CAN 通信，车厂可以实现“一套硬件走天下”，仅凭软件参数配置就能灵活适配差异化车型，有效削减研发与维护成本。

1250V / 1700V PowiGaN 高压开关技术方案

PI 正凭借其 1250V 和 1700V PowiGaN 高压开关技术，成为新一代 800VDC AI 数据中心母线架构演进的核心推手。作为业内率先量产这两大高压 GaN HEMT 规格的厂商，PI 正携手 NVIDIA，推动兆瓦级机架供电体系从传统低压向 800VDC 高压直流的大规模转型。在 2025 年 OCP 全球峰会上，PI 发布的白皮书详尽展示了高压 PowiGaN 器件如何应对现代 AI 数据中心对效率、功率密度和可靠性的极致苛求——相较于堆叠式 650V GaN FET 或 1200V SiC 器件，单颗 1250V PowiGaN 开关无论在性能表现还是系统精简度上，都拥有压倒性优势。

PowiGaN 技术极大地简化了栅极驱动电路设计，提供了更充裕的短路安全裕量和可控的关断行为，让工程师在处理高压大功率保护设计时更加游刃有余。同时，它在高频开关下依然能维持卓越的效率，这意味着可以大幅缩减磁性元件和铜排的体积，从而释放宝贵的机柜空间，提升整体功率密度。

InnoMux2-EP：800VDC AI 数据中心的辅助电源方案

在 800VDC 数据中心架构中，辅助电源同样需要承受高母线电压，并在紧凑空间内实现高效率与高可靠性。InnoMux2-EP 开关电源 IC 集成 1700V PowiGaN 开关器件，可直接支持最高 1000VDC 输入电压，为 800VDC 总线下的多路辅助电源提供高度集成的一芯片解决方案。其内部采用 SR ZVS工作模式，在高压直流输入条件下仍能实现优异的开关损耗控制与整机能效表现。

基于 1700V PowiGaN 的 InnoMux2-EP 能在液冷、无风扇的 800VDC 架构中，为 12V 系统输出提供超过 90.3% 的转换效率，兼顾能效目标与热设计余量。通过将高压 GaN 技术延伸至辅助电源链路，PI 为 AI 数据中心提供了一套从主电源到辅助电源的一致性高压 GaN 平台，有利于整机设计在效率、功率密度、系统复杂度和长期可靠性之间取得更优的综合平衡。

充电头网总结

PI 的技术视角正深入到电动出行和 AI 算力的高压供电这些领域中了。无论是通过 RDR-1063 和 DER-996 推动电动两三轮车充电机向无风扇、全密封进化，还是利用 1700V PowiGaN 技术构建 800VDC 数据中心的全链路高压生态，PI 都在强调同一个核心逻辑，那就是用更高的集成度和更优的半导体工艺，换取系统级的极致可靠性与能效。

PI 这一系列新品不仅解决了户外高尘湿热、机房高密散热等实际痛点，更为工程师提供了一套从源头简化设计、提升耐用性的方案。