北京
国家知识产权局信息显示，深蓝汽车科技有限公司申请一项名为“封装组件和车辆”的专利，公开号CN121285025A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及车辆技术领域，具体涉及一种封装组件和车辆，提高了功率芯片的散热能力和功率处理性能。封装组件包括功率芯片和印刷电路PCB板。PCB板包括堆叠的、层间绝缘隔离的多个金属层。功率器件包括上桥栅极驱动回路、下桥栅极驱动回路以及分别嵌入到多个金属块中的上半桥功率芯片、下半桥功率芯片、至少两个交流电源端、至少两个直流电源正极端和直流电源负极端，多个金属块嵌入至PCB板。上半桥功率芯片的源极以及下半桥功率芯片的源极各自通过导电支路连接到至少两个交流电源端中的每个交流电源端，上半桥功率芯片的漏极通过导电支路连接到至少两个直流电源正极端中的每个直流电源正极端，下半桥功率芯片的漏极通过导电支路连接到直流电源负极端。
天眼查资料显示，深蓝汽车科技有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本32810.8278万人民币。通过天眼查大数据分析，深蓝汽车科技有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目1607次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息4252条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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