国家知识产权局信息显示,苏州达晶半导体有限公司取得一项名为“低损耗功率MOS器件”的专利,授权公告号CN223772420U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开一种低损耗功率MOS器件,包括:位于硅片上部的P型基极区和位于硅片下部的重掺杂N型漏极区,P型基极区和重掺杂N型漏极区之间设置有N型外延区;栅极部的中部具有一外凸部,在竖直方向上所述外凸部的上端面位于重掺杂N型源极区下表面与P型基极区下表面之间,所述外凸部的下端面位于P型基极区的下方;重掺杂N型源极区远离第一沟槽的一侧具有一第二沟槽,此第二沟槽由P型基极区上表面延伸至N型外延区内,所述第二沟槽内填充有所述上金属层。本实用新型低损耗功率MOS器件既降低了MOS器件在高频开启和截至切换的使用状态下的功率损耗,也有利于显著降低MOS器件正向导通时电阻,从而降低了器件正常工作时候的损耗。
天眼查资料显示,苏州达晶半导体有限公司,成立于2020年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本610万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州达晶半导体有限公司参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息37条,此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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