北京
国家知识产权局信息显示，昆山日月同芯半导体有限公司取得一项名为“一种芯片六面自动检测设备”的专利，授权公告号CN223770105U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片六面自动检测设备，应用在芯片检测领域，包括扫描台，所述扫描台的顶部设有支撑齿轮，所述支撑齿轮的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的内部安装有四个检测镜头一，所述支撑架的内部还安装有检测镜头二；所述扫描台的顶部通过支架安装有电机，所述电机的输出端固定套接有与支撑齿轮啮合的驱动齿轮；本实用新型通过设置检测镜头一、检测镜头二和扫描台，单次可满足对芯片六个面以及芯片内部的检测，可提高芯片的检测效率工作效率。同时设置了电机驱动驱动齿轮旋转，驱动齿轮驱动支撑齿轮带动支撑架旋转，通过支撑架旋转带动四个检测镜头一发生位置改变，可检测芯片的四个90°直角。
天眼查资料显示，昆山日月同芯半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本99000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山日月同芯半导体有限公司参与招投标项目3次，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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