北京
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国家知识产权局信息显示，同和金属技术有限公司申请一项名为“镀银材料、电触点用端子及镀银材料的制造方法”的专利，公开号CN121285659A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种镀银材料，其为在基材上具备银镀层的镀银材料，基材的表面为铜或铜合金，银镀层包含硒，镀银材料的初始状态下的维氏硬度和在100℃下加热168小时后的加热后的维氏硬度均为120HV以上，银镀层的光泽度为1.0以上。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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