苏姿丰CES演讲全文来了！尧字节时代来临

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（来源：网易科技）

北京时间6日上午10点30分，美国拉斯维加斯，在全球“科技春晚”——国际消费电子展（CES）的聚光灯下，继英伟达CEO黄仁勋后，AMD董事长兼CEO苏姿丰带着AMD的AI全家桶登台亮相。

“自ChatGPT发布以来，使用AI的活跃用户从100万增至10亿，而到2030年使用AI的活跃用户将达到50亿....."，苏姿丰开场大谈AI需求的暴涨，针对这一变化趋势，AMD的解决方案是最新的MI455X GPU，并且基于72颗MI455X GPU和18颗Venice CPU，打造了一台开放式72卡服务器“Helios”。

苏姿丰强调称，MI455X系列相较于MI355X拥有10倍的性能提升。

AMD同时给出了INSTINCT系列GPU路线图。根据官方说法，2027年要上市的MI500，届时将会导入2nm工艺，采用HBM4e内存，MI500的提升可能是MI455X的30倍。“未来四年，要实现AI性能1000倍的提升”。

演讲要点：

“算力核弹”

针对“2030年使用AI的活跃用户将达到50亿”的预测，AMD的解决方案是最新的MI455X GPU，并且基于72颗MI455X GPU和18颗Venice CPU，打造了一台开放式72卡服务器“Helios”。

根据AMD的说法，2026年上市的MI450，相当于MI300X+MI350，堪称阶梯式的创新和性能跨越。借助HBM内存，实现显存、带宽和算力三个维度扩展，打破AI推理的“内存墙”限制。

MI450在主流的FP8精度下提供了20PF的算力，性能表现接近初代的4倍。不仅如此，FP4精度下能达到40PF的极高性能。

AMD同时给出了INSTINCT系列GPU路线图。根据官方说法，2027年要上市的MI500，届时将会导入2nm工艺，采用HBM4e内存，MI500的提升可能是MI455X的30倍。

Helios机架方面，根据官方资料，Helios总共18个计算托盘，一个计算托盘采用1颗Venice CPU+4颗MI455X GPU。

其中Venice CPU采用2nm工艺，总计4600个核心，MI455X GPU则采用了3nm工艺，总计18000个计算核心，搭配总计31TB HBM4显存和43TB/s的总带宽，提供2.9Exaflops的FP8算力。

AMD也强调，Helios是一个通往Yotta级计算扩展的开放式机架平台。

端侧AI是必需品

苏姿丰在发布会上给AI PC下了一个明确判断：AI PC并不是云端AI的替代品，而是下一代个人计算的基础设施。

AMD在本次发布中正式推出Ryzen AI 400系列处理器。该系列采用Zen 5 CPU架构与RDNA 3.5 GPU，集成最高60 TOPS的NPU算力，并已全面支持Windows Copilot+生态。

AMD还正式发布了面向高性能开发者和创作者的Ryzen AI Max平台。根据官方介绍，Ryzen AI Max并非一次常规的移动端升级，而是AMD对“本地AI计算单元”形态的一次重新定义。

CPU最高配备16核/32线程Zen 5架构，GPU集成40个RDNA 3.5计算单元，NPU算力达到50TOPS，并配备128GB统一内存。这一配置不仅支撑多模态AI推理和生成，也能够处理编译、渲染、数据预处理等高负载任务。

世界上最小的AI开发系统

AMD同时展示了Ryzen AI Halo。形态上其更像是一台迷你主机，体积远小于传统工作站，AMD方面称其为“世界上最小的AI开发系统”。

该设备基于旗舰级Ryzen AI Max处理器打造，采用统一内存设计，最高可配置 128GB内存，以满足本地运行大模型时对容量与带宽的双重需求。

AMD在现场明确强调，这并不是一台展示型硬件，而是一个开箱即可使用的本地AI平台。平台出厂即预装多款主流开源模型，包括GPT-OSS、FLUX.2、Stable Diffusion XL（SDXL） 等，开发者无需复杂配置，即可在本地完成模型推理、调试和应用验证。其目标用户并非普通消费者，而是开发者、研究人员以及小型创作团队。

以下为演讲全文，由AI辅助翻译