前言
如今,用户期望一个充电座就能同时搞定手机、耳机和手表。但对工程师而言,这意味着复杂的多板设计、调试和堆叠挑战。
贝兰德最新推出的25W MagSafe三合一无线充电模组,其核心秘密在于单芯片高集成。它符合最新的Qi2.2规范,不仅支持最高25W磁吸快充,更通过一颗主控芯片驱动三路输出,大幅简化设计。本期拆解,我们来看看它是如何做到的。
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一、外观与整体布局:高度集成的奥秘
模块正面布局紧凑,核心是一颗贝兰德D9812主控芯片,搭配两颗D2006功率全桥芯片。这种“一芯驱三路”的架构,是替代传统多板方案、实现小型化的关键。
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二、核心芯片详解:D9812的三大能力
1. 协议与功率核心:D9812兼容Qi2.2,支持25W MPP磁吸快充,并集成PD3.0(PPS)/QC3.0等有线快充协议,为复合接口产品设计铺平道路。
2. 性能与可靠性基石:100MHz内核与高达200MHz的PWM,保障实时控制与高效率。其集成的全链路保护(过压、过流、过热、FOD异物检测)为终端产品安全护航。
3. 集成度与灵活性:采用6x6mm QFN封装,将三路发射控制高度集成,显著减少外围元件,特别适合空间受限的车载、桌面充电器等应用。
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三、细节与用料:看不见的可靠性
· 双线圈与磁吸设计:正面集成手表、耳机线圈,背面附加手机磁吸线圈与磁铁阵列,确保对准与效率。
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· 关键元器件:采用高稳定性NPO电容及定制电感,保障高频下的性能与一致性。
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总结
通过拆解可见,贝兰德此款模组的核心竞争力在于 “高集成度系统级解决方案” 。D9812芯片不仅是功率发射中心,更集成了协议、保护与多路管理,帮助客户:
· 降低开发难度:简化硬件设计与软件调试。
· 加速上市时间:提供即插即用的成熟模组。
· 提升产品可靠性:内置多重保护与优化EMC设计。
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