北京
AIPress.com.cn报道
1月6日消息，AMD 在 CES 2026 期间展示了Ryzen AI Halo 迷你电脑。这款设备是 AMD 打造的 AI 开发者平台，搭载了性能卓越的 Ryzen AI MAX（Strix Halo） 系列芯片，集成了 Zen 5 CPU 核心、RDNA 3.5 GPU 以及 XDNA 2 NPU 架构。
AMD 明确表示，Ryzen AI Halo 的诞生就是为了对抗英伟达的 DGX Spark，为开发者提供一个更具性价比且算力强悍的本地 AI 工作流加速工具。
在核心配置上，Ryzen AI Halo 采用了极致紧凑的设计，内部却容纳了高达 16 个核心的处理器、40 个 GPU 计算单元以及最高 128GB 的 LPDDR5X-8533 统一内存。为了确保在长时间高负载 AI 运算下的性能稳定性，AMD 为其配备了强大的双风扇散热解决方案。
这种高带宽、大容量内存的设计，使得它在处理大规模语言模型（LLM）时，能有效避免因内存瓶颈导致的性能衰减。
软件生态是本次发布的重头戏。Ryzen AI Halo 提供了全方位的 AMD ROCm 支持，特别是针对新发布的 ROCm 7.2.2 套件进行了深度优化。
它支持“即开即用”的开发环境，完美兼容 LM Studio、ComfyUI 和 VS Code 等主流工具。同时，AMD 承诺该平台将对 GPT-OSS、FLUX.2、SDXL 等前沿模型提供零日支持（Day 0 Support）和专项优化。
相比英伟达 DGX Spark 较高的溢价，AMD 凭借其在 APU 领域深厚的积淀，有望提供更具吸引力的价格策略。
目前，AMD 尚未公布 Ryzen AI Halo 的最终零售价格，但已确认该产品将于 2026 年第二季度正式投放零售市场。随着个人 AI 开发需求的激增，Ryzen AI Halo 与 DGX Spark 之间的“个人超算之战”将成为 2026 年业界值得期待的看点。（AI普瑞斯编译）
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
