2026存储涨价第一枪打响

来源：界面新闻

2026年1月6日早盘，存储芯片板块延续强势，盈新发展涨停，雅创电子涨超10%，京仪装备、华海清科、安集科技、精测电子等跟涨，消息上，2026存储涨价第一枪打响，三星与海力士已向DRAM客户提出涨价，Q1报价将较去年Q4上涨60%-70%。

SK海力士在CES展示16层HBM4。根据SK海力士官网发布的声明，该公司在CES上首次展示了容量为48GB的16层HBM4，这是其新一代高带宽内存（HBM）产品。该芯片是容量为36GB的12层HBM4的下一代产品，目前正根据客户的进度表进行同步开发。此外，今年将主导市场的容量为36GB的12层HBM3E也同步在展会上亮相。

行业动态方面，近日，中芯国际、华虹公司、中微公司先后推出并购重组交易，并采取三类不同的并购整合策略。其中，华虹公司拟发行股份收购“兄弟公司”华力微97.5%股权；中微公司拟发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权；中芯国际则公告收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案。自“科创板八条”发布以来，科创板公司已累计披露近170单股权收购交易，2025年全年超过100单，政策效应显著。其中，重大资产重组达50单，2025年为37单，远超2019年至2023年累计的17单。

AI需求持续推动存储产业链高景气，DRAM价格在2025年第三季度同比上涨171.8%，第四季度市场延续紧张态势，部分原厂暂停DDR5合约报价。随着AI对LPDDR、图形DRAM等品类需求的拓展，存储器供不应求格局有望延续。在此背景下，国产存储厂商加速技术突破与扩产节奏，长鑫存储已实现DDR5/LPDDR5X产品供应，2025年出货量同比增长50%，全球份额稳步提升。海外设备管制趋严进一步加快国内晶圆厂对国产设备的验证与导入进程。

中信建投证券指出，存储大周期已启动，预计2026年存储厂商资本开支仍将向上，其中以DRAM为代表的存储领域扩产确定性最强。下游晶圆厂扩产将带动设备订单维持高增速，叠加国产化率持续提升趋势，半导体设备企业有望充分受益。当前国内设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测等多个环节均已取得实质性进展，产品通过主流客户认证并进入规模化量产阶段，国产化替代空间广阔。

海通国际认为，半导体产业链正呈现量价齐升格局，在中国对高端算力芯片需求提振及全球供需偏紧背景下，半导体板块成为资金重要配置方向。近期国产半导体领域资本运作活跃，多家硬科技企业推进上市进程，显著提升市场对自主可控主线的风险偏好。与此同时，政策层面持续支持“两新”领域发展，数码产品补贴范围扩大至智能眼镜，有助于带动终端创新与上游半导体需求共振。

场内ETF方面，截至2026年1月6日 10:14，中证半导体材料设备主题指数强势上涨4.89%，半导体设备ETF广发(560780)上涨4.56%。成分股立昂微、金海通10cm涨停。前十大权重股合计占比65.08%，其中权重股中科飞测上涨10.31%，长川科技、华海清科涨超7%，中微公司、安集科技等个股跟涨。

规模方面，截至2026年1月5日，半导体设备ETF广发最新规模达15.39亿元，创近1月新高。份额方面，半导体设备ETF广发近半年份额增长6.90亿份，实现显著增长。资金流入方面，拉长时间看，半导体设备ETF广发近8个交易日内，合计“吸金”4212.26万元。

半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导设备超60%、半导体材料超20%，合计权重超80%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。