半导体风口来袭！这15家优秀企业，谁值得长期关注？

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半导体产业已成为全球科技竞争的焦点领域。在国家政策支持、市场需求增长和技术迭代加速等多重因素推动下，半导体行业迎来了新一轮发展机遇。

在这个关键时期，有哪些企业值得长期关注？

01 信维通信：射频前端领域的重要参与者

●半导体关联：信维通信主要业务聚焦移动终端天线、无线充电等射频前端产品。射频器件是电子产品关键构成，半导体技术的革新能助力提升射频器件性能，间接影响其产品的技术指标与市场竞争力。

●核心竞争力：

一是技术研发实力强劲，2024年研发投入7.08亿元，占营收8.1%，累计申请专利4782件，2024年新增814件，在5G-A/6G、LCP材料、MLCC等核心领域技术储备深厚。

二是供应链整合优势突出，实现“材料—零件—模组”一站式供应，像LCP高频材料自研自产，保障产品性能同时降低成本，MLCC业务位居行业前列。

三是全球化客户布局稳固，2025年上半年境外收入占比达64.74%，与SpaceX、亚马逊、特斯拉、OpenAI等全球行业巨头深度合作，客户资源优质且稳定。

●主力资金：近60日内主力资金流入6.34亿元，近5日内主力资金流入4.53亿元。

02 乾照光电：光电器件领域的专业制造商

●半导体关联：作为半导体光电器件制造商，专注于LED芯片、Mini-LED芯片以及砷化镓太阳能电池等产品，属于半导体产业中光电器件细分领域，产品广泛应用于显示、照明、商业航天等领域。

●核心竞争力：

一是技术先进，在氮化镓基和砷化镓基半导体发光二极管芯片制造方面技术成熟，砷化镓三结太阳电池批量生产转换效率超30%，实验室效率高达34.5%。

二是产能规模较大，南昌基地稼动率高，募投项目达产后将新增636万片/年产能，有力保障市场供应，具备成本优势。

三是产业生态协同良好，依托控股股东海信视像在终端显示领域的渠道与技术资源，形成“芯片研发-终端应用-市场拓展”的协同闭环，并引入先进管理模式提升运营效率。

●主力资金：近60日内主力资金流出3.41亿元，近5日内主力资金流入6.27亿元。

03 国博电子：射频芯片技术的先行者

●半导体关联：深度布局半导体射频芯片领域，研发的硅基氮化镓功放芯片已在国内头部终端厂商完成认证并实现超100万只的量产交付，是国内半导体射频芯片行业的重要参与者。

●核心竞争力：

一是技术处于行业前沿，在硅基氮化镓功放芯片等方面技术领先，填补国内空白，打破国外技术垄断。

二是客户资源优质稳定，与国内头部终端厂商建立长期合作关系，拥有稳定的市场销售渠道。

三是研发投入持续加大，不断提升自身研发能力，后续有望推出更多高性能、符合市场需求的射频芯片产品，巩固市场地位。

●主力资金：近60日内主力资金流入1.23亿元，近5日内主力资金流入1.27亿元。

04 金橙子：激光加工控制技术专家

●半导体关联：其振镜控制系统可应用于半导体激光加工环节，并且与日本合作生产高精密振镜电机，在半导体激光加工设备控制领域有相关业务布局，为半导体制造提供设备控制技术支持。

●核心竞争力：

一是振镜控制技术专业，软件算法和硬件设计具备独特优势，能实现高效、高精度的激光加工控制，满足半导体精密加工需求。

二是借助与日本企业合作，引入先进技术和管理经验，提升产品品质和企业管理水平。

三是客户资源逐步积累，在半导体、光伏等领域赢得一定客户认可，随着行业需求增长，订单获取能力有望进一步提升。

●主力资金：近60日内主力资金流出3599万元，近5日内主力资金流入11万元。

05 中天火箭：军工领域的技术专家

●半导体关联：公司是国内较早进行炭/炭复合材料制品工业化生产的专业企业，是半导体的关键材料。

●核心竞争力：

一是军工技术优势显著，在火箭弹、发射系统等军工产品研发制造方面技术成熟、经验丰富，拥有多项核心技术，产品性能可靠。

二是行业壁垒高，军工资质获取难度大，市场竞争格局相对稳定。

三是客户主要为军方等，订单稳定性和持续性强，能保障企业稳定的营收和利润来源。

●主力资金：近60日内主力资金流入5.92亿元，近5日内主力资金流入3.54亿元。

06 上峰水泥：传统主业与半导体投资并进

●半导体关联：通过子公司参与投资盛合晶微半导体有限公司、粤芯半导体等，涉足半导体封测、制造等领域，形成覆盖设备、设计、制造、材料的完整投资矩阵，以投资的方式与半导体产业建立紧密联系。

●核心竞争力：

一是传统水泥主业稳固，具备稳定的现金流和较高的市场份额，为半导体领域投资提供坚实资金保障。

二是战略眼光独到，采用“主业+投资”双轮驱动战略，精准把握半导体产业发展机遇。

三是所投资的半导体企业技术实力强，在全球半导体供应链中占据一席之地，未来有望为企业带来丰厚投资回报和业绩增长动力。

●主力资金：近60日内主力资金流出5712万元，近5日内主力资金流入1.3亿元。

07 万向钱潮：汽车零部件领域的领军者

●半导体关联：公司持有芯旺微1.2586%的股份。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业。

●核心竞争力：

一是汽车零部件制造技术成熟，在万向节等零部件生产上技术领先、工艺精湛，产品质量可靠，在汽车零部件市场拥有良好口碑。

二是客户资源丰富且稳定，与众多国内外知名汽车厂商建立长期合作关系，客户涵盖传统燃油车和新能源汽车企业。

三是产业链协同优势明显，依托万向集团的产业资源，在原材料供应、技术研发、市场渠道等方面实现协同发展，降低成本，提升综合竞争力。

●主力资金：近60日内主力资金流出4.06亿元，近5日内主力资金流入12.77亿元。

08 精测电子：前道量测设备的重要供应商

●半导体关联：是国内前道量测领域的重要企业，量测设备广泛应用于半导体制造过程。其膜厚、OCD、电子束等设备已在先进制程获得重复订单，为半导体芯片制造提供关键检测技术与设备支持。

●核心竞争力：

一是技术水平先进，在明场检测设备方面，14nm设备已交付，并持续获得更先进节点订单，技术紧跟国际前沿。

二是订单储备充足，2025年前三季度半导体设备收入可观，且在手订单约17.91亿元，客户覆盖头部存储与逻辑厂商，保障营收增长。

三是行业地位突出，处于国内量测领域第一梯队，随着国产替代进程推进，有望进一步扩大市场份额，提升盈利能力。

●主力资金：近60日内主力资金流出2亿元，近5日内主力资金流出1.15亿元。

09 迈为股份：光伏设备技术领跑者

●半导体关联：主要业务集中在光伏设备领域，在HJT电池生产设备方面技术领先、市场份额高。虽与半导体产业无直接紧密联系，但光伏产业与半导体产业在材料、制造工艺等方面存在一定技术相通性。

●核心竞争力：

一是光伏设备制造技术全球领先，在HJT电池生产设备上具备独特技术优势，设备转换效率高、稳定性强，帮助光伏企业提升生产效率和产品质量。

二是客户资源优质，与国内外众多知名光伏企业建立合作，产品得到市场高度认可。

三是持续创新能力强，不断加大研发投入，拓展产品应用领域和技术边界，如在钙钛矿电池设备等新兴领域积极布局，为企业未来发展提供新的增长动力。

●主力资金：近60日内主力资金流入亿元，近5日内主力资金流入亿元。

10 安达智能：半导体制造设备提供商

●半导体关联：专注于流体控制设备、等离子设备、固化设备等智能制造装备的研发、生产和销售，部分设备可应用于半导体封装、测试等环节，为半导体制造提供生产设备支持，在半导体产业链中占据一定位置。

●核心竞争力：

一是设备制造技术先进，在流体控制、等离子处理等技术方面具备独特优势，产品精度高、稳定性好，能满足半导体制造的高精度生产需求。

二是定制化服务能力强，可根据不同半导体企业的生产工艺和需求，提供个性化的设备解决方案，提升客户满意度。

三是持续研发投入，不断推出新产品和新技术，保持技术领先地位，满足半导体产业不断升级的生产需求。

●主力资金：近60日内主力资金流入-1.18亿元，近5日内主力资金流入-3709万元。

11 燕东微：集成电路制造全环节覆盖者

●半导体关联：作为半导体制造企业，全面涵盖集成电路制造中的晶圆制造、封装测试等关键环节，产品广泛应用于多个领域，是半导体产业的核心参与者之一。

●核心竞争力：

一是工艺技术成熟，经过多年发展与技术积累，在集成电路制造工艺上不断优化，具备较高的生产技术水平。

二是产能规模较大，拥有一定规模的生产线和产能，能够满足市场对半导体产品的大量需求，具备成本优势和市场供应能力。

三是产业生态良好，与上下游企业建立紧密合作关系，从原材料供应到产品销售，形成完善的产业生态链，保障企业稳定发展。

●主力资金：近60日内主力资金流入-3.84亿元，近5日内主力资金流入-7548万元。

12 科翔股份：第三代半导体封装专家

●半导体关联：子公司华宇华源从事第三代半导体氮化镓（GaN）芯片封装业务，采用PLP封装工艺，且正与北美知名GaN功率半导体公司合作，研发成果有望用于AI服务器电源，在半导体功率器件封装领域有深入布局。

●核心竞争力：

一是具备先进的半导体芯片封装技术，在氮化镓芯片封装方面有先发优势，技术领先。

二是通过与国际知名企业合作，能够获取先进技术和市场资源，快速提升自身竞争力，拓展市场渠道。

三是所处的功率半导体封装市场前景广阔，随着AI、新能源汽车等产业快速发展，对功率半导体需求大增，为企业发展提供广阔市场空间。

●主力资金：近60日内主力资金流入3362万元，近5日内主力资金流入6332万元。

13 宇晶股份：半导体材料加工设备供应商

●半导体关联：研发的6英寸至8英寸碳化硅衬底加工设备已实现批量销售，12寸硅片切割设备研发进展顺利，在半导体碳化硅衬底加工设备领域积极布局，为半导体材料加工提供关键设备支持。

●核心竞争力：

一是设备制造技术先进，在硬脆材料加工设备方面有多年技术沉淀，产品精度和性能表现优异，满足半导体材料高精度加工要求。

二是客户群体广泛，服务于光伏、半导体等多个领域企业，品牌知名度较高，客户资源稳定。

三是注重人才激励，通过股权激励绑定核心骨干，激发团队积极性，推动技术创新和业务发展。

●主力资金：近60日内主力资金流入-2271万元，近5日内主力资金流入2917万元。

14 东方钽业：钽金属材料供应商

●半导体关联：钽金属材料可应用于半导体领域，如钽电容是半导体电路中不可或缺的电子元件。公司专注于钽金属材料的生产加工，为半导体产业提供基础原材料，与半导体产业存在间接关联。

●核心竞争力：

一是资源优势明显，拥有丰富的钽矿资源及成熟的开采冶炼技术，原材料供应稳定且成本可控。

二是技术水平领先，在钽金属材料深加工技术方面处于国内领先地位，产品质量达到国际先进水平。

三是市场份额较大，是国内重要的钽金属材料供应商，在全球市场也具有一定影响力，客户资源稳定。

●主力资金：近60日内主力资金流入2.92亿元，近5日内主力资金流入887万元。

15 西部材料：半导体材料与设备关键供应商

●半导体关联：核心产品电子级银/钢复合板、钨钼深加工器件已应用于半导体生产设备，同时在研半导体存储器用高纯钨溅射靶材；其钽、铌、钨钼等难熔金属材料，也为半导体设备关键部件提供原料支撑。

●核心竞争力：

一是技术底蕴深厚，脱胎于西北有色金属研究院，拥有4个国家级研发平台，485项有效专利，研发投入占比超5%，氢能钛双极板等产品性能对标国际且成本更低。

二是市场垄断性强，是国内核电银合金控制棒唯一生产商，卫星过渡接头、商业航天难熔金属材料市占率超70%，深度绑定SpaceX等核心客户。

三是产业整合力突出，作为陕西钛、氢能“双链主”，通过员工持股（最高40%）、子公司增发完善产业链，推动多赛道协同发展。

●主力资金：近60日内主力资金流入7.35亿元，近5日内主力资金流入-4.88亿元。

风险提示

1、行业发展受国际环境影响，半导体产业链全球化程度高，国际贸易环境变化可能对相关企业业务造成影响。

2、技术迭代速度快，技术创新和产品升级若不能及时跟进，可能导致企业技术落后或市场份额下降。

3、行业竞争激烈，随着更多资本和企业进入半导体领域，行业竞争将进一步加剧，可能导致企业盈利能力下滑。

4、投资存在不确定因素，部分企业通过投资方式参与半导体产业，投资收益受所投企业经营状况影响，具有一定不确定性。

半导体产业作为科技发展的核心驱动力，其重要性不言而喻。这15家企业从不同角度、以不同方式参与到半导体产业的发展浪潮中。

本文是公开信息整合以及个人观点，仅供参考，不构成投资建议。希望能给大家带来一些启发。

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