北京
1月5日，早盘半导体产业链震荡拉升，设备、材料、晶圆代工方向均表现不俗。截至发稿，东微半导涨近19%，次新股强一股份涨超17%，矽电股份涨超14%，中微公司、普冉股份、江波龙等跟涨。
其中，强一股份2025年12月30日上市，发行价为85.09元/股。截至今日发稿，其股价报301元/股，较发行价涨近254%。
消息面上，中微公司披露发行股份及支付现金购买杭州众硅电子64.69%股权的预案，并于1月5日复牌；华虹公司发布发行股份收购华力微97.5%股权的交易草案；中芯国际也披露了发行股份收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案。
个股方面，东微半导领涨半导体板块主要与脑机接口、人形机器人、SiC量产、功率模块等概念相关。
据2025年11月26日互动易，东微半导董事长与中国科学院半导体所研究员共同设立上海东脑智合，专注侵入式脑机接口研发；据2025年半年度报告，公司中低压SGT器件已批量用于人形机器人关节电机控制并实现出货。
另外，据2025年11月24日机构调研，公司SiC MOSFET、Si2C MOSFET已规模化量产，第四代SiC平台小批量试产，车载OBC及主驱电控SiC模块获国内头部Tier1 A样定点；公司超级结MOSFET塑封模块在液冷式算力服务器电源领域实现量产突破，功率模块产品覆盖车载OBC、主驱电控等场景。
展望2026年，WSTS预测，2026年的半导体市场规模将达到9754.60亿美元，实现26.3%的同比增长，逼近1万亿美元大关。
据国际半导体产业协会（SEMI）预计，全球半导体设备制造总销售额增长态势有望持续至未来两年，预计2026年全球半导体设备销售额将达1450亿美元，2027年将攀升至1560亿美元。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
