立讯精密紧急澄清；台积电美国厂5nm毛利率大幅缩水；宇树科技回应上市“绿色通道被叫停” | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. 立讯精密紧急澄清
   

2. 消息称AMD目标2026年占据25%中国大陆显卡市场

3. 台积电美国厂5nm毛利率大幅缩水

4. 广汽本田已完成收购东风本田发动机公司

5. 宇树科技回应上市“绿色通道被叫停”

6. 国家超算互联网用户规模突破100万：整合15万+加速卡，全国最大异构算力资源池

7. 特朗普禁止“中资控制公司”收购美企芯片业务

8. 国务院：引导电器电子产品、汽车、动力电池等生产企业参与回收利用
   

9. 消息称Anthropic将直接从博通采购近100万颗谷歌TPU v7 AI芯片

10. 合肥晶合集成正式启动四期晶圆厂项目建设

11. 内存短缺失控！机构：2026年Q1 DRAM合约价或飙升50%

12. 机构：2026年全球电动汽车销量增速将创下六年新低，预计降至13%

13. 中汽协：2025年11月汽车整车进口4.3万辆，同比下降29.1%
    

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【立讯精密紧急澄清】

有博主近爆料称，OpenAI开发中的首款AI硬件设备（代号“Gumdrop”，智能笔形态）由立讯精密代工转为富士康独家代工，预计将在2026到2027年正式上市。

立讯精密发布澄清说明，市场上出现涉及本公司的不实传闻，相关内容对市场认知造成干扰。

申明表示，目前立讯精密核心业务推进有序，按计划正常开展，不存在影响其正常经营与发展的异常情况。同时，对于任何捏造事实、散布谣言、恶意损害本公司声誉的行为，其将依法保留追究相关法律责任的权利。

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【台积电美国厂5nm毛利率大幅缩水】

据SemiAnalysis分析数据显示，由于劳动力成本上升以及晶圆折旧费用大幅增加，台积电在美国生产的5nm芯片毛利率相比在中国台湾地区出现了近87%的缩减，单位毛利率从62%降低到了8%。

其中，折旧费用指的是晶圆厂建设及设备在其使用寿命内分摊的成本。如果美国工厂在相同制程节点下的晶圆产量仅为中国台湾工厂的四分之一，那么每一片美国制造的晶圆所承担的折旧成本就会显著上升，相当于背负更高的“固定摊销负担”。

SemiAnalysis分析认为，这正是美国晶圆折旧成本约为中国台湾四倍的重要原因之一。再叠加更高的建设费用和日常运营支出，美国晶圆厂需要更高的产能利用率和价格水平，才能抵消相关成本压力。

与此同时，人力成本问题同样突出。为满足美国晶圆厂的运营需求，台积电要么招聘本地员工，要么从本土派遣员工，而后者被认为更具成本可行性。

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【宇树科技回应上市“绿色通道被叫停”】

此前有报道称，宇树科技A股上市的绿色通道被叫停，但上市并未叫停。对此，宇树科技回应称：“该报道涉及我司上市工作相关动态情况的内容与事实情况不符，我司未涉及申请‘绿色通道’相关事宜。相关报道误导公众认知，已严重侵害我司合法权益。”

宇树科技方面还表示：“我司已向主管部门反映，同时督促相关方撤回不实报道。我司在此严正声明，后续将保留通过法律手段追责的权利。”

此外，宇树方面称其上市工作正常推进，“相关进展将依法依规进行披露，感谢社会各界对公司的关心与支持”。

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【特朗普禁止“中资控制公司”收购美企芯片业务】

近日，美国总统唐纳德·特朗普叫停了美国光子学公司HieFo Corp以300万美元收购新泽西州独立先进惯性导航产品供应商Emcore旗下资产的交易，理由是出于国家安全和涉华担忧。

特朗普称HieFo“受中国公民控制”，并表示该公司计划于2024年收购Emcore的业务，令总统认为HieFo可能会“采取威胁美国国家安全的行动”。

该命令没有指明涉事公民的姓名，也没有详细说明特朗普的担忧。

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【消息称Anthropic将直接从博通采购近100万颗谷歌TPU v7 AI芯片】

行业研究分析公司SemiAnalysis表示，AI企业Anthropic将直接从博通采购近100万颗TPU v7p "Ironwood" AI芯片，本地部署在其控制的数据中心中。

换句话说，博通将直接向Anthropic供应基于TPU v7p的机架级AI系统，“绕过”TPU芯片的另一开发参与方谷歌。不过谷歌预计仍可从Anthropic同博通的交易中取得IP授权收入。

博通CEO陈福阳此前在2025年12月确认，Anthropic已累计向博通下达了价值210亿美元（现约合1471.78亿元人民币）的AI系统订单。

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【合肥晶合集成正式启动四期晶圆厂项目建设】

合肥晶合集成 (Nexchip) 发布公告，宣布总投资355亿元的四期项目近期正式启动建设。

晶合集成四期项目坐落于合肥新站附近，将建成一条月产能5.5万片晶圆的40nm与28nm节点12英寸晶圆代工生产线，计划2026年第四季度搬入设备机台并实现投产，2028年第二季度达到满产状态。

晶合集成四期将包含CIS、OLED、逻辑等工艺制程，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。