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国产算力芯片产业正迎来资本“收获期”,继“国产GPU四小龙”中的摩尔线程、沐曦股份正式登陆资本市场后,港股也迎来了自己的“GPU第一股”。
1月2日,壁仞科技正式登陆港交所,上市当天大涨75.82%,不仅成为港股第一家GPU上市公司,更创下香港上市规则18C章节自2023年3月实施以来的最大募资规模。
招股资料显示,壁仞科技IPO发行阶段就已经获得资本市场火热追捧,其公开发售超额认购倍数飙升至2347倍,市场打新热情空前高涨。最终,公司将H股发行价锁定19.6港元,合计净募资53.75亿港元。
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壁仞科技股价表现
上市首日,壁仞科技股价一路上涨,最高报42.88港元/股,较发行价19.6港元/股涨幅超112.55%,公司总市值一度达到1027亿港元。截至1月2日收盘,壁仞科技股价为34.46港元/股,总市值825.71亿港元。
根据招股书披露,本次IPO募集净额的85%将用于研发,重点推进下一代旗舰芯片BR20X的商业化,计划2026年上市,以及面向云训练/推理的BR30X和边缘推理的BR31X产品研发,预计2028年推出。
壁仞科技强调,未来盈利将依赖“硬件规模化+软件高毛利+生态绑定”三位一体模式,尽管目前尚未盈利,2022至2025年上半年累计亏损超63亿元,但订单储备已达8.22亿元,客户包括中国移动、中国电信等。
01
火爆认购背后,团队与资本强大
壁仞科技港股开局非常不错,这个正向的开头早已有了一些端倪。
其在公开发售阶段获2347.53倍认购,国际配售阶段获25.95倍认购。消息显示,壁仞科技的香港公开发售部分已吸引47.1万人认购,是过去一年港股市场中最多散户抢购的新股。
此外壁仞科技基石投资者阵容也堪称豪华。根据全球发售文件,壁仞科技本次发行引入包括启明创投、平安人寿、LionGlobal等23家基石投资者,合计认购金额高达约28.99亿港元,占全球发售规模近64%。
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壁仞科技登陆港股
资本市场之所以如此看好,很大原因在于国产AI芯片正面临巨大市场发展空间。
据灼识咨询的资料,以收入计,中国智能计算芯片市场由2020年的17亿美元增长至2024年的301亿美元,CAGR为105%。预计到2029年,该市场将达2012亿美元,2024年至2029年的CAGR为46.3%,同期增长超过全球市场。
尽管当下,中国智能计算芯片市场头部参与者高度集中,英伟达和华为海思合计占94.4%的市场份额,其余市场相对分散,有超15家规模化参与者但未出现占据1%份额的主要参与者。2024年,壁仞科技在中国智能计算芯片市场中为份额0.16%,在通用GPU市场中的份额0.2%,预期2025年将取得0.19%的智能计算芯片市场份额。
但资本对壁仞科技未来充满相信,当然它的内在也足够优秀。
成立于2019年9月的壁仞科技,注册资本为3291.64万元。
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壁仞科技创始人张文(右1)
创始人兼董事长张文,本身背景比较复杂,本科出身电子工程学科,之后又在哈佛大学法学院攻读博士学位。在创业之前从事过律师以及投行工作。之后还曾在商汤科技担任过总裁职位。
2019年,张文在经过判断之后,选择投身芯片行业创业,主攻GPU、DSA(专用加速器),在通用计算芯片领域进行深耕。
壁仞科技成立之初,就招揽了来自华为海思负责GPU研发的洪洲、以及同样来自海思的张凌岚等。
在融资方面,得益于张文丰富的职业背景以及整个行业的风口,成立之后的壁仞科技资本号召力相当强大。公开消息显示,成立以来进行了8轮融资,累计融资金额超过50亿元,最后一轮估值是209亿。
壁仞科技明星股东云集,包括上海国投先导基金、上海人工智能产业投资基金、广州产投、知识城集团等国资平台,启明创投、华登、高瓴创投、IDG等投资基金,以及平安集团、中兴通讯、中芯聚源等产业投资方。
在上市之前,公司引入IDG资本、中国平安、民生人寿、嘉实资本及源码资本等机构投资者。与此同时,QM120、碧桂园创投、Sky9 Capital、珠海格力及深圳市松禾等股东合共持有公司已发行股本总额约15.62%;张文直接持股8.68%。
02
营收爬升,依赖凸显
融资不断推进的同时,壁仞科技业务也在快速推进。
“国产GPU四小龙”中,摩尔线程走的是类似英伟达的路线,侧重于“全功能GPU”战略;壁仞科技则聚焦于GPGPU,产品主要应用于云端、算力场景,并强调全栈自研,即从底层GPGPU架构到硬件系统、软件平台,全部自主研发。
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壁仞科技已成功开发出两款芯片
截至目前,壁仞科技已成功开发出两款芯片BR106和BR110。前者在2023年1月开始量产,BR110则于2024年10月开始量产。2023年壁仞科技的BR106芯片实现销量590颗,2024年销量大幅攀升至9344颗,今年上半年已售出2216颗。BR110芯片于2024年首次实现销售,全年销量为298颗,今年上半年销量为22颗。
对此,壁仞科技表示,受销售合同执行周期及订单交付节奏影响,2024年下半年芯片销量显著高于上半年,2025年还会出现类似的情况。
不仅如此,壁仞科技还通过将两颗BR106芯片裸晶与高带宽内存进行共封装,结合其先进的芯粒(Chiplet)技术,推出了性能更强的BR166芯片产品。这也是国产GPU企业中最早实现Chiplet芯粒封装技术商用落地的公司之一。
产品落地带动了营收的增长,壁仞科技其主要收入来源包括销售产品、提供支持或延长保修服务、智能计算集群的租赁收入。
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壁仞科技财务状况
招股书显示,截至2022年、2023年、2024年年底以及2025年6月30日,壁仞科技的收入分别为49.9万元、6203万元、3.379亿元及5890.3万元,毛利率分别为100%、76.4%、53.2%及31.9%,分别亏损14.74亿元、17.44亿元、15.38亿元,以及16.01亿元,累计亏损超63亿元。
研发开支高昂,是壁仞科技持续亏损的原因之一。根据招股书,其于2022年、2023年、2024年以及截至2025年6月30日止六个月,研发成本分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元及5.72亿元,分别占该等期间总经营开支的79.8%、76.4%、73.7%及79.1%。
其中,雇员成本构成了研发最大单一组成部分,在过去的2022年、2023年和2024年分别为6.05亿元、6.25亿元和5.64亿元。截至2025年6月30日,壁仞科技研发人员达657名,占员工总数的83%,其中78%拥有知名大学硕士以上学历,超过210名研发人员具备逾10年行业经验,占研发人员总数的33%以上。
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壁仞科技各职能员工占比
与很多创业公司相似,壁仞科技也高度依赖大客户。
招股书显示,2023年、2024年、2025年上半年,壁仞科技来自五大客户的总收入分别占壁仞科技总收入的98.1%、90.3%、97.9%,且均为智能计算解决方案的客户,从事ICT、数据中心及AI解决方案领域。而据公开信息,其主要客户包括中兴通讯、三大运营商、国家电网及商汤科技。
此前,壁仞科技曾谋图科创板上市,与国泰君安在2024年9月启动A股IPO辅导。考虑到香港联交所能够提供获取资本及吸纳多元化投资者的平台,其于2025年上半年决定赴港IPO。
在招股书中,壁仞科技还提到,公司可能此后在符合上市规则相关规定的前提下,于适当时间进行A股发行及上市。目前,其尚未确定潜在A股上市的时间表、发售规模及上市地点。
03
直面英伟达,国产GPU开启替代征途
不止壁仞科技,此前于2025年12月陆续上市的摩尔线程、沐曦股份也获得了市场的认可。
摩尔线程上市首日,股价一度最高冲至688元/股,较发行价114.28元/股上涨了502%。上市5个交易日中,股价一度达到941.08元/股的高点。紧随其后登陆科创板的沐曦股份,上市首日最高股价达895元/股,发行价为104.66元。按计算,中一签(500股)的投资者最高可浮盈近40万元,刷新了近十年的打新纪录。
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摩尔线程股价变化
尽管截至目前,摩尔线程和沐曦股份的股价纷纷下滑,分别至587.9元/股、580.1元/股,但相比发行价,还是涨幅明显。
这背后,是对AI芯片国产替代的渴望。
事实上,自作为算力基础设施的英伟达的相关产品被一步步关掉大门以来,国内的玩家确实做出了一些可圈可点的产品和进步。
从产品角度来看,国产高端AI芯片在某一些维度已经接近或者超过英伟达。比如壁仞科技的BR100芯片采用7nm先进制程工艺,可提供的峰值计算能力为2048TOPS@INT8,超过了A100的624 TOPS@INT8。
但作为GPU的发明者,英伟达在该领域的地位是毋庸置疑的。从技术领域来看,相较于全球其他主要竞争对手,英伟达在产品完整度、存量市场份额等层面实现领先,且领先优势大概率会维持很长时间。
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英伟达拥有丰富的开发平台CUDA
从软件生态布局来看,英伟达的CUDA(NVIDIA推出的运算平台)生态具有较高的壁垒,用户迁移需要较高的成本。
通用性上,国产厂商与英伟达相比也有一定差距。整体来看,国内GPU厂商在半精度&单精度领域中的计算能力,约落后英伟达、AMD1~2代左右;在双精度(64位)计算领域能力近乎空白,而双精度运算更多应用于复杂科学计算。
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壁仞科技BR100产品
但伴随着美国对芯片管制的加强,国产GPU厂商迎来了机遇。中国企业需要做的是沉下心来,在技术、产品商业化落地等方面不断努力。
一方面,加大核心技术人才招募。一个顶尖人才加入,对于企业加成是巨大的。以AMD为例,2012年左右,伴随着硅谷传奇芯片架构设计师Jim Keller的回归,研究了基于x86-64与ARM微体系结构的Zen架构,大幅提升其在数据中心领域的竞争力。
另一方面,加速产品从设计到量产交付全流程跑通。禁令之下,会倒逼国内一些客户开始使用国产GPU产品,在一定程度上能够帮助相关企业与客户建立密切联系,进而帮助相关企业进行快速的技术和产品迭代。
当然,作为一个资本密集型的产业,高强度的、长期的资本支持也是必要条件之一。
密集上市,抓紧筹资,才能更好地迎接战斗。
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