进入28nm工艺，投资355亿，中国第三大晶圆厂亮剑了！

聊起芯片代工，大家脑子里最先蹦出来的名字，多半是台积电、三星。

这很正常，它们是行业里遥遥领先的两位巨人。不过，很多人可能没太留意的是，在他们身后，中国大陆的追赶步伐不仅扎实，而且势头越来越猛。全球前十的晶圆代工厂里，咱们就占了足足三席。

排头兵是中芯国际，稳稳坐在全球第三的位置。这名字大家相对熟一些。跟在后面的，还有排第六的华虹集团，以及一家可能不少人还觉得有点陌生的企业——来自合肥的晶合集成。

它时而在全球第八，时而在第九，总之，前十的榜单里，已经牢牢有了它的一席之地。你看，不知不觉间，“三巨头”的格局，在中国大陆的芯片代工领域已然成型。

光看排名可能还不够，技术才是硬道理。中芯国际早已攻入10纳米以下更先进的制程。

而华虹、晶合这些企业，也从来没停下脚步。它们一边在扩大产能，把“盘子”做大；一边在啃技术硬骨头，努力缩小与顶尖水平的差距。目标很清晰：既要提高我们自家芯片的国产化率，也要在国际市场上，真刀真枪地和全球同行竞争。

最近，一个消息传来，让行业内外都更真切地感受到了这种“真刀真枪”的劲头。中国第三大晶圆厂，也就是前面提到的晶合集成，正式启动了它的第四期项目建设。这一出手，就是355亿元的投资。这不仅仅是砸钱，更是明确的技术宣言。

根据规划，这笔巨资将打造一条全新的12英寸晶圆代工生产线，月产能高达5.5万片。关键是它要生产的芯片：40纳米及28纳米工艺的CIS（图像传感器）、OLED驱动芯片、逻辑芯片等。

可别小看这些制程，它们正是当下全球最“渴求”的芯片。从我们手机、电脑的OLED屏幕，到越来越火的AI手机、AI电脑，再到智能汽车的眼睛和大脑，都大量需要这类芯片。可以说，晶合集成扩产的，正是市场的核心需求。

据了解，晶合集成的28纳米工艺，已经在多个产品平台上完成了开发和验证，马上就要进入大规模量产阶段。所以，现在大手笔建设新产线，是水到渠成，也是为了抢抓窗口期，快速提升国产芯片的供给能力。

说到晶合集成，它确实是一家非常年轻的公司。2015年5月才成立，满打满算到现在也就十年光景。在动辄有数十年历史的半导体行业里，它算是个“小学辈”。可就是这个年轻的“后生”，一步一个脚印，硬是从默默无闻，闯进了全球前十，坐稳了国内前三。它的成长速度，本身就是中国芯片产业奋进的一个缩影。

更让人眼前一亮的是它已经取得的“单项冠军”：它是全球LCD驱动芯片代工市场的第一名，也是安防领域CIS芯片出货量的第一名。这些成绩，实实在在地证明了它在特定赛道上的强大竞争力。

按照计划，第四期项目在今年第四季度就会开始搬入生产设备，正式投产。预计到2028年第二季度，就能实现满负荷生产。可以预见，当新产能全部释放时，晶合集成的全球排名和行业影响力，必然还会再向上蹿一蹿。