浙江，冲出一匹碳化硅芯片全球黑马！

深夜，西部数据中心。数十万台服务器持续运转，每分每秒都在消耗巨大电能。

另一边，超级充电站正以近兆瓦的功率为电动卡车补能。

这两个蓬勃发展的图景，却暗含一个巨大的挑战：我们当下的电力系统，能否支撑起一个全面电气化、智能化的未来？这不仅是产业的课题，更是国家战略的关切。在“双碳”目标与数字中国建设的蓝图下，让电力输送更智能、更高效，已成为关乎未来竞争力的关键。

“未来，可能有10%到20%的电能都将用于计算。”深耕碳化硅领域多年的黄兴博士，指出破题的方向：“将供电架构优化为高压直流，能耗的降低将呈现乘数效应。”

而让高压直流技术发挥作用的关键，则是碳化硅（SiC）功率芯片。与传统硅基芯片相比，碳化硅芯片能以更小的能量损耗、更高的频率和可靠性，实现电能的精准、高效转换。

早在2010年，黄兴博士在其主导的固态变压器（SST）研究中，便前瞻提出：以宽禁带功率器件为核心，将传统工频电能变换体系重构为高频化、模块化与可控化的电力电子系统。这一思路在当时十分前沿，如今正随着碳化硅功率芯片的成熟逐步走向工程落地。

黄兴所创办的派恩杰半导体，正成为铺设这条未来之路的核心力量之一。这家来自浙江的硬科技企业，正凭借其自主研发的碳化硅芯片，让高效、稳定的高压直流电力转换，加速走向千行百业。

01

从芯片到封装，助力客户高效量产

2018年，中国新能源汽车产业蓬勃兴起，却深陷“缺芯”之困。

彼时，黄兴已在美国从事碳化硅芯片研发多年。这位师从IGBT发明人与SST（固体变压器）首创者的海归博士，曾亲历美国碳化硅产业化进程。他看到了碳化硅技术所蕴含的巨大产业机遇，也清醒地认识到中国高端功率芯片领域的现实瓶颈。

派恩杰创始人黄兴

这种反差，让他决心做出改变。

2018年9月，黄兴在浙江创办派恩杰，专注于碳化硅芯片的自主研发与制造，意在“提供自主可控的电能转换核心，助力中国产业打破垄断。”

由此，中国功率半导体的赛道上，一家凭借领先一代的技术代差锚定未来的硬核企业，冉冉升起。

对于派恩杰服务的客户而言，无论是新能源汽车厂商、数据中心运营商还是充电桩企业，技术路线的选择都关乎产品成败。“如何在提升效率的同时，确保绝对可靠？”这是他们共同的核心关切。

黄兴带领派恩杰给出的答案是：坚持并优化“平面栅技术”路线，并以此为基础，构建一套从芯片到封装的完整解决方案。

“功率半导体也有‘摩尔定律’，”黄兴解释道，“核心就是不断缩小元胞尺寸，这是提升能效的第一性原理。”通过持续优化，派恩杰将其碳化硅MOSFET的元胞尺寸，从第三代的4.8μm缩小至第四代3.2μm。这一突破不仅显著降低了能量损耗，更关键的是，平面栅结构赋予了芯片在高温下卓越的稳定性，使其在175°C甚至200°C的严苛环境中仍能保持可靠工作。

然而，对碳化硅产业而言，芯片设计只是起点。

许多企业陷入“只设计、不封测”的困境：一方面，芯片性能在实际系统中被封装瓶颈损耗，潜力无法释放。更关键的是，企业如果仅提供标准芯片，产品只在供应链上游，很难与客户产生深度链接，也就极易被替代。

黄兴很早就洞察到，功率半导体竞争的胜负手，已从单纯的芯片性能，转向“芯片与封装的协同优化”。

因此，派恩杰自主攻克了嵌入式封装这一关键壁垒。嵌入式PCB封装技术，能将芯片直接嵌入电路板，彻底取消键合线，将寄生电感降至3nH以下。这让派恩杰能提供更定制化、更高性能的封装方案，真正成为客户的系统级伙伴。

派恩杰在芯片与封装环节持续精进

平面栅芯片与嵌入式封装的结合，为客户带来了系统级的价值提升。平面栅芯片确保了高效与耐温，而嵌入式封装则保障了高频高压下的稳定与简洁。国内充电桩企业安世博在采用该方案后，不仅实现更高转换效率，散热设计也大幅简化，整机功率密度与寿命显著提升。

此外，在关键时刻，派恩杰“芯片+封装”的全链路能力，还能转化为强大的问题解决力。

去年秋天，一家新能源头部企业的产品在量产前测试中突发故障，原因不明，而交付窗口正在急速关闭。派恩杰的技术团队深夜接到求助，立即奔赴客户现场。

“没有明确的失效记录，情况很复杂，时间只剩不到一周。”团队负责人回忆道。接下来几天，工程师们与客户并肩扎进实验室，通宵分析波形、调整参数、进行一轮又一轮的老化测试。最终，问题被成功定位并解决，客户的量产线得以如期启动。

凭借从芯片到封装的前瞻布局，派恩杰将自己的技术优势转化为客户的竞争力。

这印证了黄兴的理念：“我们不只提供高性能芯片，更提供一套确保高效、可靠运行的系统解决方案。”

02

卡位超级风口，完成6轮融资

凭借这样的技术实力与市场验证，派恩杰正迎来前所未有的产业机遇。

其所处的碳化硅功率器件市场正迎来爆发式增长，预计将从2024年的26亿美元增至2025年的29亿美元。在新能源与AI数据中心这些超级风口的推动下，碳化硅产业正迎来前所未有的发展机遇。

广阔的市场也意味着激烈的竞争。

尤其在价格敏感的应用领域，不少碳化硅企业陷入“性能趋同、成本比拼”的消耗战，难以通过技术差异化建立长期优势。然而，在高端市场与关键应用中，可靠性与系统效能才是客户关注的真正焦点。

派恩杰坚持以性能引领，持续赢得对品质有极致要求的头部客户认可。在新能源汽车领域，派恩杰的车规级产品已在国内主流车企及头部Tier1供应商中实现规模化应用；面对AI算力中心迫切的节能需求，其高压直流解决方案正与全球领先的算力提供商展开深度合作；而在超充与储能市场，派恩杰的器件已成为多家头部客户产品的核心选择。

派恩杰的市场影响力，还不止于国内市场。在国际舞台上，派恩杰的产品也赢得了顶尖客户的突破性认可。

黄兴分享了一个标志性案例。一家欧洲顶级汽车制造商在评估其下一代电动平台供应链时，对技术参数报告提出了疑问。因为派恩杰碳化硅芯片的多项关键指标，竟然达到了该车企对2027年供应商的预期水平。

“他们不太相信，要求我们立即送样。”黄兴笑道。在收到样品并进行全面测试后，对方的技术团队被结果说服。派恩杰凭借实实在在的数据，成功跻身其第一梯队供应商名录。

这一突破的背后，是派恩杰对产业模式的深刻选择。与单纯的设计公司不同，派恩杰坚定走IDM道路，成为国内极少数掌握“芯片设计-工艺制造-先进封装”完整核心能力的IDM模式企业。从元胞微缩、平面栅工艺优化到颠覆性的嵌入式封装，派恩杰积累了深厚的专利与Know-how。正是这种一体化掌控，构成了其应对高端市场严苛要求的系统性能力。

尽管一贯保持低调深耕的姿态，派恩杰在行业中的影响力已逐步显现。公司参与国际标准委员会JC‑70的相关标准制定工作，这不仅是其技术话语权的体现，也为产品持续满足全球顶尖客户需求提供了标准层面的保障。

面向广阔的市场前景，派恩杰制定了清晰的业务增长路径。

技术上，从Gen4向Gen5超小元胞（2.4μm）及超高压系列迭代；市场上，从新能源车规模应用，系统切入智能电网、轨道交通等高门槛领域；产品形态上，通过车规模块扩产与嵌入式方案深耕，从芯片供应商向系统级合作伙伴演进。

派恩杰产品进阶

这一连贯而扎实的进展，让派恩杰在资本视野中逐渐显露出“隐形冠军”的轮廓。目前，派恩杰已完成6轮融资，最新一轮融资金额近5亿元。其股东阵容包括立讯精密、东风汽车等产业资本，以及浦科投资、南创投、华业天成等专业投资人。融资资金正全力支持其车规模块持续扩产、国内外双循环供应链布局等战略规划，为即将到来的市场爆发储备产能。

03

构建产业生态，获评“最具投资价值企业”

在产业安全层面，功率半导体被称为工业的“心脏”。这一核心环节的自主可控，关乎国家关键产业链的韧性与安全。

派恩杰在这一领域的实践，正提供着扎实的例证。

目前，派恩杰已实现超过80款产品量产，覆盖从消费电子到工业电网的全场景需求。这为新能源汽车、“东数西算”等国家战略提供了自主可控、可批量交付的核心器件选择。

除了企业自身提供自主可控的产品，派恩杰还在推动产业链协同。黄兴早就意识到，“碳化硅功率器件总成本中高达80%来自原材料，设计端仅占20%。”

因此，在夯实供应链基础之上，派恩杰进一步发挥产业龙头牵引作用。公司以开放协同的姿态，在长三角地区带动材料、设计、制造、封装及应用企业集聚，初步形成了一个知识与技术高效流转的碳化硅产业集群。这不仅大幅降低了全产业链的综合成本，更显著提升了区域在第三代半导体领域的整体竞争力与话语权。

其对产业与区域发展的双重价值，获得了政府的高度认可。公司也因此获得“宁波最具投资价值企业”等多项荣誉。与此同时，派恩杰通过内部系统化培养和与高校的紧密产学研合作，持续为产业生态输送复合型人才，构筑起创新人才梯队。

派恩杰半导体

技术的终极目标，在于推动世界的可持续发展。提高能源转换效率，降低能量损耗，正是碳化硅芯片的核心使命。

黄兴判断，碳化硅在综合成本上替代传统硅基IGBT的转折点即将到来。到那时，派恩杰制造的每一颗高效芯片，都将在能源转型与数字中国建设中，贡献至关重要的基础支撑。

04

结语：务实者的征程

回顾七年创业历程，“务实”成为派恩杰团队最常提及的关键词。

这背后，是团队对碳化硅产业真实挑战的清醒认知。这一赛道既面临材料成本高、工艺难度大、产业链条长的固有门槛，也遭遇国际巨头长期垄断核心技术、主导产业生态的外部压力。而国内行业在快速起步的同时，也需警惕陷入低水平重复与单纯价格竞争的窘境。

派恩杰选择的，是一条更艰难但也更具远见的道路。

尽管创业之路布满挑战，但每一寸进步都使人心生欢喜。黄兴仍旧记得那个寻常傍晚，他指着街上驶过的比亚迪汽车，对身边的儿子说：“看，那辆车里，有爸爸做的芯片。”

从实验室的图纸，到路上奔跑的汽车；从精密的晶圆，到支撑数字时代的算力中心，一颗芯片的价值，在静默的运行中彰显。

派恩杰的故事，是中国硬科技创新的一个缩影。一个又一个硬科技企业用实践表明，中国半导体的真正突破，不止于单点替代，更在于在产业链关键环节构筑起难以绕过的价值高地。我们有理由相信，在时代的深刻变局中，中国芯会智慧、高效地走向每一个需要它的角落。