华虹半导体拟收购华力微97.4988%股权；传华硕退出手机市场；三星电子遭起诉 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. 华虹半导体拟收购华力微97.4988%股权
   

2. 台积电南京厂获美商务部核准关键设备出口许可

3. 传华硕退出手机市场

4. 韩国产业研究院：中国智能汽车、机器人、半导体竞争力已超越韩国

5. 三星电子遭起诉

6. 微软CEO纳德拉称2026将是AI关键一年，应用选择比模型能力更重要

7. 台积电起诉罗唯仁，住处查获机密或成庭审关键证据

8. 三星半导体负责人全永铉：HBM4内存获客户“三星回来了”赞誉

9. 消息称苹果A20芯片单颗成本高达280美元

10. 印度政府批准新一批电子元器件投资项目

11. 消息称英伟达RTX 5090显卡今年涨至5000美元，AI行业需求成主要推手

12. 乘联分会：2025年1-11月中国占世界新能源车份额68%

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【华虹半导体拟收购华力微97.4988%股权】

华虹半导体近日发布公告，其计划通过发行股份方式，向华虹集团等4名交易对方购买其合计持有的华力微97.4988%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。

根据官方披露的信息，华虹半导体拟以43.34 元/股的价格，向华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金等4名交易对方合计发行股份1.91亿股，购买其合计持有的华力微97.4988%股权。标的资产评估值为84.8亿元，增值率为323.59%，本次交易价格为82.68亿元。

同时，华虹半导体拟向不超过35名特定对象发行股份（锁定期6个月），募集资金不超过75.56亿元，用于华力微技术升级改造项目，华力微特色工艺研发及产业化项目，补充流动资金、偿还债务及支付中介机构费用。

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【传华硕退出手机市场】

近期有市场消息传出，华硕将退出手机市场，并裁掉手机部门人力。

对此，华硕回应，手机产品的营运、产品维护、升级和保固仍持续进行，但也确认“2026年暂无推出新机种计划”。

华硕指出，手机事业单位营运维持不变，对于所有华硕手机用户，将持续提供完整的售后服务。保修条款与软体更新均不受影响，请用户放心。

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【三星电子遭起诉】

近日，美国专利管理公司Neolayer LLC向德克萨斯州东区马歇尔地方法院提起诉讼，控告三星电子及其美国子公司侵犯其六项与显示器相关的专利，并要求赔偿损失以及永久禁止销售和使用这些专利。

Neolayer在其诉状中认定三星电子的Galaxy S24为侵权产品，称该产品使用的显示屏采用了相关TFT结构，侵犯了多项专利权利要求。原告还辩称，三星电子不仅自身，还通过其合作伙伴、供应商和客户，诱导制造、使用和销售采用这种结构的产品，构成诱导侵权。

Neolayer请求法院认定侵权、认定故意侵权、判令三星电子支付包括合理许可费在内的损害赔偿、发布永久禁令，若不发布永久禁令，则责令三星电子支付持续许可费。

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【台积电起诉罗唯仁，住处查获机密或成庭审关键证据】

近日，据台媒报道，中国台湾检调机构此前在罗唯仁位于台湾的私人住处进行搜查时，发现大量属于台积电的先进制程机密文件。

调查人员扣押了电脑、USB移动硬盘等电子设备，还查获数箱纸本文件，其中包含大量台积电研发中先进制程技术的机密信息。这些文件涉及台积电核心竞争力，原本不应由离职人员持有或带出，鉴于罗唯仁曾任台积电前资深副总经理，掌握极高权限技术细节，这批物证可能成为其违反《台湾安全法》的重要证据。

目前，中国台湾地区司法机构正对从罗唯仁住所查获的资料进行深入剖析，旨在核查是否存在关键技术泄露，并调查英特尔在人才招募中是否涉及不当获取商业秘密的行为。

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【消息称苹果A20芯片单颗成本高达280美元】

据台媒报道，台积电、三星等芯片巨头都在将先进制程节点推进至2nm，其中台积电稳稳拿下苹果、高通、联发科订单，成为市场“赢家”，而三星也借助2nm打造Exynos 2600芯片，搭载于Galaxy S26系列手机。

报道称，由于2nm制程更加先进、功耗更低，同时增强能效与AI能力，但售价也将同步攀升。业内预测，2nm手机处理器将成“史上最贵手机芯片”，其中苹果的A20芯片成本高达280美元（现约合1959元人民币），相比A19贵了80%。

同时，近期内存行业还在遭遇AI热潮推动的价格飙升，在这样的双重背景下，各家手机涨价恐怕是箭在弦上。

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【印度政府批准新一批电子元器件投资项目】

据彭博社报道，印度批准了总额46亿美元（现约合321.88亿元人民币）的电子元器件投资项目。在该国总理纳伦德拉・莫迪的推动下，印度正加快打造本土电子供应链。

印度电子和信息技术部表示，已在“电子元器件制造计划”框架下批准22个项目，预计将创造2.58万亿卢比（现约合286亿美元、2001.25亿元人民币）产值。

印度电子和信息技术部指出，这些投资将增强该国国内供应链韧性，并降低进口依赖。莫迪政府正在推动相机模组、显示模组等高附加值子组件在本地生产，以提升印度电子产业对外部冲击的防御能力。