北京
国家知识产权局信息显示，深圳泰研半导体装备有限公司申请一项名为“一种等离子体刻蚀玻璃基板倒角的方法及设备”的专利，公开号CN121248150A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及等离子体刻蚀的领域，涉及一种等离子体刻蚀玻璃基板倒角的方法及设备，一种等离子体刻蚀玻璃基板倒角设备，包括刻蚀设备本体，刻蚀设备本体内设置有真空腔体，真空腔体的内底面上安装有基座，真空腔体中安装有限位机构，限位机构包括两个相对设置的第一限位板与两个相对设置的第二限位板，第一限位板与第二限位板均滑动安装在基座上，两个第一限位板与两个第二限位板均能够与玻璃基板接触，真空腔体中设置有用于驱动第一限位板与第二限位板移动的驱动机构。本发明解决了容易对玻璃基板的倒角造成误差的问题。
天眼查资料显示，深圳泰研半导体装备有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1654.6475万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳泰研半导体装备有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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