北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“光罩数据处理方法、装置、设备、介质和程序产品”的专利，公开号CN121258984A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种光罩数据处理方法、装置、设备、介质和程序产品。该方法包括：获取当前光罩设计数据；对当前光罩设计数据进行处理得到各目标区域的图案密度信息和图案尺寸信息；进而生成用于表征各目标区域的缺陷程度的热力图；获取缺陷程度大于或等于缺陷阈值的目标区域，基于目标区域的图案密度信息和图案尺寸信息，确定目标区域的缺陷分类；在缺陷分类包括图案密度分类时，获取目标区域的目标面积，在目标面积大于面积阈值时，对目标区域进行功能区域识别，并提取功能区域内的关键信号路径，基于功能区域及关键信号路径确定拆分边界，基于拆分边界对当前光罩设计数据，进行调整。采用本方法能够预先对光罩设计数据进行优化。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目634次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1533条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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