2026年格隆汇“全球视野”十大核心资产之台积电

当全球AI产业进入爆发式增长周期，谁能掌握产业链最核心的产能命脉？答案早已清晰——台积电（TSMC）。

作为格隆汇2026年“全球视野”十大核心资产之一，这家晶圆代工巨头以无可撼动的垄断地位，成为AI芯片产能的“独家守门人”。它包揽了全球90%以上的AI芯片制造，从英伟达GPU到谷歌TPU，几乎所有主流AI芯片都出自其晶圆厂。2025年历经短期回调后强势反弹，全年韧性十足，如今正以先进制程迭代、CoWoS产能翻倍、连续涨价的多重利好，开启新一轮确定性增长。

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为什么是台积电？多重硬核逻辑铸就全球核心资产

台积电能成为AI时代的“隐形王者”，并非单一优势驱动，而是多重核心逻辑的共振，每一项都构成难以逾越的竞争壁垒。

1.行业分工重构：晶圆代工成为产业链核心话语权环节

半导体产业的发展，早已改写了传统竞争格局。1987年台积电成立后，开创了晶圆代工模式，推动行业从垂直整合的IDM模式，转向“Fabless设计+Foundry代工+OSAT封测”的分工协作模式。这一变革让晶圆代工厂逐渐成为产业链的关键枢纽。

一方面，Fabless模式无需大额晶圆厂投资，吸引了高通、英伟达等企业崛起；另一方面，部分IDM大厂为减轻折旧压力，剥离晶圆厂转型设计公司（如AMD剥离格芯）。叠加苹果、谷歌等科技巨头纷纷加码自研芯片，晶圆代工厂的行业话语权持续提升。

数据印证了这一趋势：晶圆生产外包比例从2000年的9%增至2020年的超33%，Fabless厂商营收占全球IC销售额比重达34.8%。高盛预测2026年全球晶圆代工市场规模将达2200-2300亿美元，同比增长15-18%，其中AI相关需求贡献超40%增量，而台积电作为行业龙头，自然成为最大受益者。

2.双重壁垒垄断：技术与资金构筑“无人能及”的护城河

半导体制造行业的高价值，必然伴随着高壁垒，而台积电早已构筑起“技术+资金”的双重护城河，形成绝对垄断。

从技术壁垒来看，台积电始终领跑摩尔定律：3nm制程稳定量产，2nm制程启动量产，较三星、英特尔等追赶者领先至少3年。7nm及以下先进制程必须依赖ASML的EUV光刻机，这种设备单台售价高达3亿欧元，全球仅此一家供应，而台积电手握全球最大的EUV机群，进一步巩固技术优势。更关键的是，先进制程的研发需要持续迭代，台积电与核心客户深度绑定，形成“研发-量产-反馈”的良性循环，后进者难以突破。

从资金壁垒来看，半导体制造是典型的资本密集型行业。3nm晶圆厂建设成本达200亿美元，2nm更是升至270亿美元，一座2nm晶圆厂的投资甚至超千亿美元。台积电是全球唯一敢在无订单时就重金建产能的厂商，资本开支常年占营收30%以上，2026年计划投入490亿美元扩产。这种“巨额投入-产能领先-份额提升”的正向循环，让同行望尘莫及——全球顶级Foundry中，格芯、联电已停止先进制程研发，三星、英特尔甚至将部分先进订单外包给台积电。

3.AI需求爆发：量价齐升的确定性增长引擎

如果说壁垒是台积电的“盾”，那么AI需求爆发就是它的“矛”，直接推动业绩进入高速增长通道。

全球AI产业的爆发式增长，让AI芯片成为刚需。大规模数据中心建设、各国AI主权投入，催生了海量芯片需求，而台积电垄断了95%以上的AI加速器芯片代工、80%以上的设备端AI芯片代工，几乎包揽了英伟达、博通、AMD等巨头的核心订单。摩根士丹利预计，2026年台积电AI相关代工收入占比将高达43%，成为营收增长的核心驱动力。

需求爆发直接转化为“量价齐升”：量上，2026年CoWoS先进封装月产能将达10.4万片，较2025年底接近翻倍，破解AI芯片量产瓶颈；价上，先进制程代工价持续攀升，7nm1万美元、5nm1.6万美元、3nm超2万美元，2nm预计达3万美元，且台积电计划2026-2029年连续四年涨价，成本压力可顺利转嫁给客户。

4.盈利与估值双优：业绩确定性支撑长期价值

硬核的壁垒与需求，最终转化为实打实的业绩增长和估值优势。2010-2025年间，台积电营收复合增长率达14.8%，持续稳步攀升。摩根士丹利预计2026年营收同比增长30%，显著高于市场共识的22%，毛利率将维持在60%以上的高位。

从估值来看，预计2026年台积电营收1580.8亿美元，净利率维持42.5%，对应25-30倍PE，目标市值可达1.68-2.02万亿美元，在全球核心资产中兼具成长性与确定性。这种“高增长+高毛利+低波动”的盈利特征，让台积电成为穿越行业周期的优质标的。

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业务拆解：先进制程+产能扩容，筑牢AI时代护城河

台积电的成长底气，来自于“核心业务领跑+关键产能突破+全产业链协同”的立体布局，抗风险能力与增长潜力同步拉满。

1.先进制程：从3nm到2nm，持续领跑摩尔定律

先进制程是台积电的核心盈利来源，也是技术垄断的核心体现。目前已实现从0.25µm到3nm的全世代工艺量产，2nm制程于2026年正式量产，初始报价较3nm上涨10%-20%，单片晶圆价格超3万美元。

这种技术领先形成了强大的正向循环：提前量产抢占市场份额，分摊工厂折旧，再投入巨额资本开支研发下一代工艺，让后进厂商因投资回报不足而放弃竞争。截至2025年Q3，台积电晶圆代工市占率达72%的历史新高，先进制程市占率更是超90%，垄断地位无人能及。

2.CoWoS封装：AI芯片量产的“关键拼图”

CoWoS先进封装技术是AI芯片性能发挥的核心，也是当前产能瓶颈。台积电精准把握需求，加速CoWoS产能扩张：摩根士丹利上调2026年产能预期，预计年底月产能达10.4万片，较2025年底的5.33万片增幅达95%，接近翻倍。

这一产能释放直接对接全球AI芯片需求——随着大模型参数持续扩大，AI芯片对封装技术的要求不断提升，CoWoS产能的充足供应，将确保台积电承接英伟达、博通等大客户的增量订单，成为业绩增长的另一大引擎。

3.全产业链协同：大客户绑定+制程与应用共振

台积电的客户矩阵覆盖全球科技巨头，从英伟达、AMD等芯片设计公司，到苹果、谷歌、微软等终端厂商，形成了稳定且深度绑定的合作关系。这些客户不仅带来持续的订单需求，更会参与到制程研发的早期阶段，共同定义下一代工艺标准，形成“研发-量产-反馈”的良性循环。

同时，台积电通过“先进制程+成熟制程”的组合布局，平滑行业周期波动。成熟制程应用于汽车电子、物联网等领域，需求稳定；先进制程聚焦AI、高端手机等高端市场，享受增长红利。这种结构搭配，让公司在不同行业周期中都能保持稳健增长。

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核心看点与风险提示：在成长中把握确定性

值得期待的四大确定性机遇

1.技术迭代持续领跑：2nm制程2026年正式量产，持续拉开与三星、英特尔的差距，巩固技术垄断地位；

2.产能释放对接需求：CoWoS产能接近翻倍，先进制程产能持续扩张，精准承接AI芯片爆发式需求；

3.定价权与盈利弹性：连续四年涨价策略落地，先进制程代工价持续攀升，毛利率维持60%以上高位；

4.行业趋势红利：全球AI产业持续爆发，晶圆代工市场规模稳步增长，台积电作为核心产能提供商，直接受益于行业增长。

需要警惕的三大不确定性

1.地缘政治风险：中美关系波动及关税政策变化，可能影响全球供应链布局，对海外建厂和客户合作带来不确定性；

2.技术执行风险：2nm等先进制程的良率及量产进度若不及预期，可能影响产能释放和客户订单交付；

3.行业周期波动：若全球宏观经济下行导致科技巨头削减资本开支，或AI产业出现阶段性调整，可能影响芯片需求和公司业绩。

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结语：AI时代的“产能基石”，全球核心资产的不二之选

从半导体产业分工的浪潮中崛起，到AI时代成为不可或缺的产能核心，台积电的成长轨迹，是技术驱动、行业趋势与商业智慧共振的完美体现。

它的垄断不是偶然，而是“持续研发投入+巨额资本开支+深度客户绑定”的必然结果；它的增长不是短期炒作，而是AI产业爆发下的确定性红利。作为全球晶圆代工领域的绝对霸主，台积电不仅扼住了AI芯片的产能咽喉，更成为全球科技产业升级的重要支撑。

展望2026年，随着2nm制程量产、CoWoS产能翻倍、连续涨价落地，台积电有望实现营收和利润的双重突破，成为全球投资者“下注AI”和“配置核心资产”的不二之选。未来，它将继续以技术领先和产能优势，定义半导体制造的新格局，持续为投资者创造长期价值。