北京
国家知识产权局信息显示，深圳市颐禾科技有限公司申请一项名为“一种多孔碳包裹亚氧化钛三维一体电极及其制备方法”的专利，公开号CN121247966A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明属于电化学水处理亚氧化钛基电极制备领域，具体涉及一种多孔碳包裹的亚氧化钛三维一体电极的制备方法。所述制备方法为：将酚醛树脂粉、固化剂、可溶性钛前体与有机溶剂充分混合，搅拌均匀后得到透明均一的溶液；将所得溶液置于密封的聚四氟乙烯模具中，于60℃‑180℃下固化5‑48小时；将所得固化产物于氮气气氛下、900‑1200℃煅烧2‑10 h，利用高温酚醛树脂衍生碳原位还原二氧化钛，制得多孔碳包裹亚氧化钛的三维一体电极。本发明利用酚醛树脂衍生的多孔碳包裹亚氧化钛，避免亚氧化钛的脱落，也可作为导电基质替代现有电极中的金属基体，其具有较强的耐腐蚀和抗氧化能力，可避免基体金属的氧化造成的电极失活以及活性物质脱落。本发明所述的多孔碳包裹亚氧化钛三维一体电极的制备方法，可一步实现亚氧化钛的制备以及一体电极的成型，方法简单、成本低，适合大规模生产。
天眼查资料显示，深圳市颐禾科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市颐禾科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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