北京
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国家知识产权局信息显示，苏州赛尔特新材料有限公司申请一项名为“一种金刚石晶圆高效磨削用磨盘及其制备方法与应用”的专利，公开号CN121223699A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种金刚石晶圆高效磨削用磨盘及其制备方法与应用，将石蜡微粉、金刚石磨料、树脂体系混合后烘干，然后破碎得到复合磨料；再将复合磨料、树脂液、树脂微球混合后固化，得到磨削结块；然后将磨削结块与基体结合，得到金刚石晶圆高效磨削用磨盘。该磨盘用于研磨3英寸的金刚石晶圆实现了去除率超过5nm/min的技术进步，且实验可知裂片率很低。
天眼查资料显示，苏州赛尔特新材料有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州赛尔特新材料有限公司专利信息21条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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