美国半导体优势被削弱，中国版曼哈顿计划出炉，或解决卡脖子难题

近段时间，中国公布最新消息，研制出一款新型芯片。

按照相关消息，这款芯片可以支持6G、AI训练，还能在28纳米及以上成熟工艺量产，最吸引人的是，这种芯片可以绕开光刻机。

这一计划也被称之为是中国版曼哈顿计划，或许能解决美国一直以来的卡脖子计划。

而早在1964年，中国就研制出第一只硅平面晶体管。

在1965年，中国就在上海生产出了第一块硅平面数字集成电路。

当时我们的技术比美国只落后七年，与日本处于同一水平。

在同一年，中国还推出65型接触式曝光系统，次年便开始量产，第一批国产光刻机问世。

然后在1971年，第一台自主投影光刻机在清华大学问世。

1980年，我们的光刻机技术基本上达到了国际第二代的水平。

【中国芯片技术，取得重大突破】

后来因为种种因素，我们的光刻机技术和芯片技术，逐渐与全球先进水平拉开差距。

已经成为工业克苏鲁的中国，至今依旧在苦苦追赶，依旧在努力摘取这颗工业皇冠上的明珠。

因此，每当提到芯片，想必大家和君明一样，多少都是有点意难平的。

在这个领域，美国有着绝对的优势。

虽然美国自己也造不出先进的极紫外光刻机，不少技术都绕不开美国的专利，与中国进行博弈的时候，芯片和相关产业设备，就成为白宫手里的一张王牌。

在这一领域，中国和国外先进水平的差距是能够看得见的。

眼下，台积电已经能量产2纳米制程的芯片，中国目前刚刚突破7纳米，生产设备也高度依赖荷兰阿斯麦公司的EUV，而美国的一纸禁令就能让我们无法生产。

在这个领域，EUV光源、蔡司光学镜头与日本的光刻胶，形成了一个稳固的技术壁垒铁三角。

我们国家虽然在部分领域有所突破，但是想要形成竞争局面，还需要时间。

最重要的是，我们虽然在部分领域有所突破，但是要形成竞争局面，还需要一定的时间。

在市场层面，过去20年中，业界已经基本形成了晶体管堆料和先进制程微缩的路径依赖。

因此，谁有EUV，谁就有话语权，中国在芯片的话语权是相当有限的。

虽然我们还能用稀土产品、产业链地位等方式，对西方形成反制，不至于被完全掐死，但是这种反制，本身就充满不确定性。

美国的绝对优势，把我们逼到墙角，也逼着我们痛定思痛，无论如何都必须把核心技术掌握在自己手中。

然后就有了我们近段时间看到的，最新研发的芯片。

根据相关介绍，这款芯片是基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片。

在全球范围内，首次将模拟计算的精度提升到24位定点精度。

这是什么意思？

【中国芯片技术，取得重大突破】

常规的芯片都是数字芯片，计算方式比较笨，可是很精确。

这就相当于有人要问路，数字芯片式的作答方式，就是将目的地所有信息，包括长宽高和海拔、颜色等没有用的信息全部输入其中。

然后再进行精确对比，最终得出一个精确的结果。

模拟计算的方式，和我们平时问路一样，这个方法简单，但是精度比较低。

我们的科研团队，主要是解决了这个精度问题，让其达到实际应用的程度。

这次突破给中国创造了一个可以打破西方光刻机垄断的新赛道。

如果这款芯片可以量产，以目前国产自主技术和设备，完全可以做到产业链的闭环。

最重要的是，这种芯片的出现，为打破唯制程论话语权，创造了一个新的可能。

如果继续开发下去，就可以让成熟工艺搭配新架构，成为主流叙事，就能将芯片产业链的评判标准，从之前的谁制程先进，转到谁能在系统将算力，能效做到极致，中国已经在这个方面取得首发优势，在这个领域首次拥有了定义权。

如果这条路走通了，那在我们手里就是一张王炸，会让美国最重要的技术优势，直接归零。

当然，这一切最终要走到什么程度，还要看这项技术的后续发展。

当然，它也不是我们突破西方技术壁垒的唯一探索。

此前有消息表示，我们已经研制并部署了第一台国产EUV的原型机，已经跑完了完整的光刻链路。

除此之外，我们还有很多技术路线也在紧张攻关之中。

这种多条路线并行发展的方式，被外界称之为中国版曼哈顿计划。

无论哪条路线，只要能走通一条，意义都非常重大。

在这件事情上，君明看到的是我们的信心和决心。

我们拥有充足的资金、足够的人才队伍，以及充分的设备保障，可以支撑我们前进。

在2025年，除了芯片领域之外，我们在很多技术上也打破了西方垄断。

比如说在今年，洛轴研发出了3.4米外径主轴轴承，用于配套全球单机容量最大的17MW海上风电机组，也结束了我国大功率风电轴承100%依赖进口的历史。

同样在今年，国产T1000级高强高模碳纤维实现量产，高端碳纤维产业和国外先进水平形成竞争局面，完全可以替代国外的航空级碳纤维产品。

中国还研发了新一代高强铝，是中国第一个在先进铝合金领域，建立起专利壁垒级别的材料。

此外，还有超导铌材也实现了产业化，攻克了高纯铌锭提纯和超导级成型等关键环节。

为国家大型科学装置、高端医疗器械、能源设备，提供了最优质的底层硬件。

这一切都是建立在美国苦苦相逼的基础之上。

毕竟，西方一直看不起中国，认为中国人没有创新能力，只配跟在西方后面拾人牙慧。

他们甚至傲慢地将中国改开取得经济成就，归纳为自己的恩赐。

如今中国人开始唱反调了，以为搞一些小院高墙，搞些所谓的瓦纳森协定这样的壁垒，就能让中国原形毕露。

【中国芯片技术，有望得到突破】

就能将中国牢牢控制在低端产业链之中。、

他们却忘记了，中国人是不信命、不服输的。

外国人能做得，中国人就做不得？

这句话至今都振聋发聩。

面对困难的时候，后退从来就不是中国人的选项。

无论这条路有多么艰难，要付出什么样的代价，我们都有信心，把西方的壁垒给拆得一干二净。

等到那一天，西方就算有一百个不愿意，也必须老老实实接受我们王者归来。

也就是说，早晚能解决卡脖子的难题，而且那一天不会太过遥远。