甬矽电子申请芯片封装相关专利，芯片封装结构可实现静电消散防芯片受损

来源：新浪证券-红岸工作室

12月30日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构和电子器件”的专利。申请公布号为CN121240572A，申请号为CN202511804404.0，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2025年12月3日，发明人何正鸿、李利、孙成富、张聪，专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理有限公司，专利代理师张洋，分类号H10F39/12、H10F39/18、H01L23/60。

专利摘要显示，本申请提供的一种芯片封装结构和电子器件，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、芯片、玻璃盖板和塑封体。芯片设于基板，且与基板电连接；芯片远离基板的一侧设有感测区、接地焊盘以及围设于感测区的围栏。围栏设有打线焊盘，打线焊盘与接地焊盘电连接。玻璃盖板贴装于围栏。塑封体设于基板，且包覆芯片、围栏和玻璃盖板。该芯片封装结构可以实现静电消散，避免芯片内的晶体管等被击穿而受损。

天眼查数据显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司成立日期1970年1月18日，法定代表人王顺波，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本41048.303万人民币，实缴资本40766万人民币，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号（一照多址）。甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息165条，专利信息450条，拥有行政许可22个。

甬矽电子（宁波）股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1芯片封装结构和电子器件发明专利公布CN202511804404.02025-12-03CN121240572A2025-12-30何正鸿、李利、孙成富、张聪2引线框架封装方法和封装结构发明专利公布CN202511476211.72025-10-16CN120954976A2025-11-14何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利3引线框架封装方法和封装结构发明专利公布CN202511476213.62025-10-16CN120977877A2025-11-18何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利4半导体封装结构及其封装方法发明专利公布CN202511461017.12025-10-14CN120957428A2025-11-14孙成富、钟磊、何正鸿5引线框封装结构及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511341087.32025-09-19CN120854440A2025-10-28孙成富、钟磊、何正鸿6一种QFN封装方法发明专利公布CN202511139287.02025-08-14CN120977876A2025-11-18张超、陶毅、李利、孙杰、钟磊7电磁屏蔽制作方法和封装结构发明专利授权、公布CN202511114314.92025-08-11CN120600645B2025-11-04何正鸿8传感器封装方法和传感器封装结构发明专利公布CN202511104147.X2025-08-07CN120957505A2025-11-14李利、张聪、何正鸿9堆叠散热封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510934179.62025-07-08CN120432452B2025-09-30何正鸿、王新、钟磊、李利、李立兵10堆叠散热封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510934179.62025-07-08CN120432452B2025-09-30何正鸿、王新、钟磊、李利、李立兵11一种引线框架类产品的封装模块及封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510797112.22025-06-16CN120690771A2025-09-23符镇涛、沈郑阳、张政、张粮佶、谢松涛12倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510796195.32025-06-16CN120319734B2025-09-30何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵13引线框封装结构及其封装方法发明专利授权、公布CN202510764974.52025-06-10CN120300089B2025-09-30何正鸿、吴天明、宋立安、谢丹、邹浩林14低耦合重布线封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510706664.82025-05-29CN120600718A2025-09-05魏宇晖、汪明进、邵君燕、刘鹏飞、吴羽津、张超15芯片封装结构和芯片封装方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510694669.32025-05-28CN120221512B2025-08-26何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵16芯片封装结构和芯片封装方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510694669.32025-05-28CN120221512B2025-08-26何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵17堆叠封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510616485.52025-05-14CN120127067B2025-08-22何正鸿、钟磊、李利18堆叠封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510616485.52025-05-14CN120127067B2025-08-22何正鸿、钟磊、李利19一种引线框架及封装结构实用新型授权CN202520211471.02025-02-11CN223665450U2025-12-12张超、魏宇晖、高滢滢、田旭、王恒20一种框架结构实用新型授权CN202423171596.X2024-12-20CN223693127U2025-12-19符镇涛、张超、张粮佶、谢松涛、沈郑阳21一种半导体芯片的框架结构实用新型授权CN202423163957.62024-12-20CN223693126U2025-12-19符镇涛、张粮佶、张政、谢松涛、沈郑阳22键合劈刀和焊接设备实用新型授权CN202422925051.72024-11-28CN223513910U2025-11-04何正鸿、高滢滢、夏锦枫、张成23一种焊盘结构实用新型授权CN202422622570.62024-10-29CN223487057U2025-10-28曹宇轩、张超、邢鹏、吴天明、闫光全、殷胜军24芯片散热封装结构和芯片散热封装结构的制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411488938.22024-10-24CN119008553B2025-03-07何正鸿、宋杰、蒋瑞董25陶瓷基板和封装结构实用新型授权CN202422355263.62024-09-26CN223401596U2025-09-30何正鸿、陶毅、田旭、张成26载具矫正治具实用新型授权CN202422300278.22024-09-19CN223273253U2025-08-26何正鸿、陶毅、李永帅、魏宇晖27螺母、螺栓组件及机械设备实用新型授权CN202422277666.32024-09-18CN223164843U2025-07-29何正鸿、田旭、张聪、张成28晶圆机械臂及晶圆处理设备实用新型授权CN202422223923.52024-09-10CN223167459U2025-07-29何正鸿、陶毅、田旭、陈泽29电磁屏蔽结构制作方法和封装结构发明专利授权、公布CN202411252775.82024-09-09CN118763006B2024-12-20钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿30电磁屏蔽线和电磁屏蔽结构实用新型授权CN202422193386.42024-09-06CN223167481U2025-07-29钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿31引脚焊头和焊接设备实用新型授权CN202422158502.92024-09-03CN222999818U2025-06-20何正鸿、田旭、高滢滢、陈泽32晶圆锁扣机构和晶圆容纳装置实用新型授权CN202422054469.52024-08-23CN222924288U2025-05-30何正鸿、宋杰、蒋瑞董33晶圆容纳装置和晶圆处理设备实用新型授权CN202422056978.12024-08-23CN223162540U2025-07-29何正鸿、宋杰、蒋瑞董34点胶头及点胶装置实用新型授权CN202421920372.12024-08-08CN223010994U2025-06-24何正鸿、孙成富、魏宇晖、许祖伟35吸嘴结构和芯片吸附设备实用新型授权CN202421882693.72024-08-05CN222927463U2025-05-30何正鸿、林汉斌、张成、张聪36电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组实用新型授权CN202421873993.92024-08-05CN222927500U2025-05-30何正鸿、李奎奎、林金涛、王森民37密封组件及真空装置实用新型授权CN202421882325.22024-08-05CN222924945U2025-05-30何正鸿、孙成富、曹文权、魏宇晖38电磁屏蔽封装结构和系统封装模组实用新型授权CN202421872472.12024-08-05CN222927499U2025-05-30何正鸿、李奎奎、林金涛、王森民39晶圆载盘及晶圆承载装置实用新型授权CN202421793072.12024-07-26CN222927443U2025-05-30何正鸿、李利、李永帅、张成40一种用于划片机的防掉落装置实用新型授权CN202421778798.82024-07-25CN222844446U2025-05-09宋飞、邢鹏、吴天明、谢丹41芯片载板物料盒及转运装置实用新型授权CN202421697072.12024-07-17CN222927441U2025-05-30张超、成文涛、林汉斌、张成42芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法发明专利授权、公布CN202410911710.32024-07-09CN118471935B2024-11-05何正鸿、李利、钟磊43半导体封装结构及其制备方法发明专利授权、公布CN202410889450.42024-07-04CN118431177B2024-10-29何正鸿44一种引线框架的基岛实用新型授权CN202421503306.42024-06-27CN222749492U2025-04-11符镇涛、张超、张政、张粮佶、谢松涛、沈郑阳45一种QFN引线框架实用新型授权CN202421501628.52024-06-27CN222749491U2025-04-11符镇涛、张超、张政、张粮佶、谢松涛、沈郑阳46一种引线框架实用新型授权CN202421510980.52024-06-27CN222826411U2025-05-02符镇涛、张超、张政、张粮佶、谢松涛、沈郑阳47晶圆测试装置实用新型授权CN202421415711.02024-06-20CN222926754U2025-05-30何正鸿、孙成富、陈坚、许祖伟48烘烤压合治具实用新型授权CN202421356112.62024-06-13CN222672982U2025-03-25何正鸿、林汉斌、李永帅、易俊49激光打印吸盘及激光打印平台实用新型授权CN202421346273.72024-06-13CN222999887U2025-06-20何正鸿、郑多雄、刘玉锋、孔垂亮50传感器封装结构和传感器封装制作方法发明专利授权、公布CN202410749003.92024-06-12CN118335763B2024-10-25何正鸿、钟磊、张成、苏州

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