北京
国家知识产权局信息显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司取得一项名为“一种芯片封装框架抓取装置”的专利，授权公告号CN223734892U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型属于爪具技术领域，具体涉及一种芯片封装框架抓取装置，包括四棱柱状的中心座；在中心座X向的相对两侧分别设置有升降气缸，所述升降气缸的伸缩端固定有吸盘，升降气缸用于控制吸盘沿Z向进行升降移动；在中心座的底部设置有手指气缸，在手指气缸的两个操作端均固定有爪指，手指气缸用于控制两个爪指在Y向上相互靠拢或相互远离；X向、Y向、Z向三个方向相互垂直。本方案中通过吸盘能够实现芯片封装框架上壳的抓取，通过手指气缸能够实现芯片封装框架下壳的抓取，从而实现两种抓取用途，无需使用两个不同的爪具，提高抓取效率。
天眼查资料显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司，成立于2023年，位于大同市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，中科同德微电子科技（大同）有限公司财产线索方面有商标信息10条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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