北京
国家知识产权局信息显示，成都微讯通电子科技有限公司申请一项名为“一种紫铜内导体气密射频开关玻珠结构及其制备装置”的专利，公开号CN121238198A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及射频微波器件制造技术领域，具体公开了一种紫铜内导体气密射频开关玻珠结构及其制备装置，包括内导体、外导体和玻璃绝缘体；外导体同轴套设在内导体外部；玻璃绝缘体安装于内导体与外导体之间，玻璃绝缘体与内导体、外导体形成一体化的气密密封结构；内导体材质为紫铜材质，内导体外表面镀设有金属保护层；外导体材质为铍锌铜材质；通过将内导体的材质改用紫铜后，使得制得的气密射频开关在满足强度、弹性和气密后，具有更加优异的导电率和散热能力，满足内导体大功率通过和高热量需求，降低内导体烧毁的可能性。
天眼查资料显示，成都微讯通电子科技有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都微讯通电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目16次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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