北京
国家知识产权局信息显示，思恩半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种防晶圆表面损伤的晶圆清洁装置”的专利，授权公告号CN223728735U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种防晶圆表面损伤的晶圆清洁装置，其涉及晶圆技术领域，旨在解决现有的晶圆在进行表面清洁作业时，清洁机构直接作用在晶圆表面会造成表面损伤，有划痕，会影响后续的加工使用的问题，其技术方案要点是包括底座，所述底座的内部开设有沥水槽，所述底座的内部固定连接有支撑座，所述支撑座的外侧固定连接有安装板，所述安装板的外侧固定连接有电机，所述安装板之间安装有主动胶辊和辅助胶辊，所述底座的底部位于沥水槽的外侧固定连接有集水斗，所述集水斗的外侧固定连接有出水管，所述底座的外侧设置有控制面板。达到了方便操作和高效清洗的效果。
天眼查资料显示，思恩半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，思恩半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目38次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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