在全球芯片竞赛中，印度能否赶上中国？

内容提要：

印度在芯片设计领域实力强劲，莫迪政府推出100亿美元激励计划，推动成熟节点芯片制造与封装发展。塔塔集团与PSMC、美光等合作项目陆续落地，旨在满足国内快速增长的需求，将半导体产业规模从500亿美元提升至2030年的1000亿美元。此举或在三五年内对中国成熟制程半导体出口造成200-300亿美元冲击，但印度制造业起步晚、规模小，短期内难以全面赶超中国。

一、在电子消费品制造领域获得印度制造的第一个突破口后，莫迪寄希望于在成熟芯片制造领域获得第二个突破口。

作为莫迪推动的“印度制造”的重点方向，印度在芯片设计方面向来表现强劲。现在他们试图在芯片制造、组装、测试和封装领域发力，主要源于满足国内芯片需求，预计印度的半导体产业规模将从目前的500亿美元增加至2030年的1000亿美元。

值得注意的是，自去年十月，印度西部古吉拉特邦一家小型电子制造商向加利福尼亚的一个客户发货了第一批芯片模块之后，印度在芯片制造领域的发力令人意外。

在印度总理纳伦德拉·莫迪2021年宣布的100亿美元半导体推广计划下，古吉拉特邦的Kaynes Semicon与日本和马来西亚的技术合作伙伴共同投资，在新工厂组装了这些芯片，该工厂得到莫迪半导体推广计划激励措施的资助。

莫迪一直试图将印度定位为全球企业的制造中心，具体而言，印度旨在成为将生产线扩展到中国以外地区企业的额外制造中心，它能成功吗？

印度制造（Made in India），于2014年9月25日由印度总理莫迪正式启动，旨在扭转印度“服务业强、制造业弱”的经济结构。但此后一段时间火热，一段时间停滞，但相对于中国制造业规模的快速发展，印度制造业的成效有限。

印度制造业的第一个突破口表现在电子消费品制造领域。最早由韩国、日本引入，后来中国的小米、华为、vivo等手机厂商加入，疫情期间发生供应链中断后，全球领先的消费电子巨头苹果入局，将部分原本布局在中国大陆的制造能力转移至印度，推动了印度电子消费品制造业的快速崛起。

半导体制造业或有可能成为印度制造业崛起的第二个突破口。一个标志是印度首家成熟芯片商业代工厂正在建设中，该厂同样位于古吉拉特邦。这项耗资110亿美元的项目由一家中国台湾芯片制造商提供技术转让支持，并已吸引美国芯片巨头英特尔作为潜在客户。

半导体芯片在代工厂设计、制造，然后组装和封装以供商业使用。美国在芯片设计领域领先，中国台湾在芯片制造业中领先，中国大陆在芯片封装领域暂时领先。

即将在古吉拉特邦建成的晶圆厂是该国最大企业集团之一印度塔塔集团与台湾动力芯片半导体制造公司（PSMC）的合作项目，PSMC协助工厂建设和技术支持。

12月8日，塔塔电子还与英特尔签署协议，达成了英特尔芯片在塔塔即将建设的工厂的制造和包装的合作意愿。该合作定位于应对印度日益增长的国内需求。

去年，塔塔获得了莫迪政府对该芯片制造厂50%的补贴，以及额外的州级激励措施，最早可于2026年12月投产。毫无疑问，该项目对印度来说仍是一个关键时刻，过去印度曾多次尝试建设商业化的芯片制造厂。

古吉拉特邦的晶圆厂将专注于制造28纳米至110纳米的芯片，通常被称为成熟芯片，因为它们比更小的7纳米或3纳米芯片更容易生产。成熟芯片广泛应用于大多数消费电子和电力电子领域。全球范围内，成熟芯片的技术和分布更广泛。

总部位于华盛顿特区的信息技术与创新基金会（ITIF）全球创新政策副总裁斯蒂芬·埃泽尔表示：“印度长期以来在芯片设计方面表现强劲，但挑战在于将这一优势转化为半导体制造”。

埃泽尔告诉《经济时报》：“令人意外的是，在过去两三年里，印度这方面的进展比前十年更多——这得益于印度中央和州层面更强的政治意愿，以及私营部门更协调地推动投入这些投资。”

二、莫迪推出100亿美元半导体激励金，推动满足国内需求的半导体制造业发展。

莫迪政府的100亿美元半导体激励金中，超过一半用于塔塔-PSMC合资企业，其余资金支持另外九个主要聚焦于供应链组装、测试和包装（ATP）阶段的项目。

这些都是印度首批此类项目——一个由爱达荷州的美光科技公司（Micron Technology）投资在古吉拉特邦，另一个由塔塔集团在阿萨姆邦东北部实施。两者都将采用自有技术，分别吸引了27亿美元和33亿美元的投资。

其余项目规模较小，累计投资约20亿美元，并有富士康、日本瑞萨电子和泰国星微电子等技术合作伙伴支持。

印度电子与半导体协会（IESA）主席Ashok Chandak告诉《经济时报》：“ATP单元相比大型芯片厂的阻力路径更低，所需投资规模较小——通常在5000万至10亿美元之间。它们风险更低，所需的技术知识在全球范围内广泛可得”。

美光的工厂于2023年6月获批激励措施，2024年底开始建设。该公司在其2025财年报告中指出，古吉拉特设施将“应对本十年后半段的需求”，即2026-2030年的需求。

塔塔的半导体设施于2024年2月获批，2025年开始建设，计划2026年4月投产。

印度穆鲁加帕集团旗下CG Semi的另一个项目正在试运行中，预计未来几个月将投入商业生产。

印度在线新闻媒体 Scroll.in 报道，印度即将投产的这些项目——无论是晶圆代工还是ATP单元——将主要聚焦于28nm至110nm的传统或成熟芯片。虽然这些芯片尚未处于半导体技术的前沿，但它们占据了全球需求的主要部分，应用于汽车、工业设备和消费电子领域。

据DBS集团研究，中国在全球ATP细分市场占有30%的份额，2024年占半导体设备支出的42%。

印度长期以来一直被定位为“中国PlusOne”目的地，全球供应链多元化的背景下，苹果在印度扩大制造基地也取得了一些进展。该公司所有最新iPhone机型均在印度组装，与富士康和塔塔电子合作，今年因中国出口关税相关不确定性，公司已成为美国市场的重要供应商。

然而，其在ATP领域的推动主要源于满足日益增长的芯片需求，

Ashok Chandak 称，“全球范围内，半导体市场规模将从约6500亿美元扩展到2030年的1万亿美元。印度预计从今天的500亿美元激增至2030年的1000亿美元。所以，我们并不打算从中国芯片产业中虎口夺食，印度致力于抓住印度及海外的增量需求”。

三、印度半导体制造业的投资热，中长期将影响中国半导体出口。

近年来，印度芯片进口量——包括集成电路和微组件——大幅增长，2024年同比增长36%，接近240亿美元。今年这一势头持续，1-10月进口量同比增长20%。

据官方贸易数据显示，半导体约占印度总进口账单的3%。中国仍是主要供应国，占比30%，其次是中国香港（19%）、韩国（11%）、中国台湾（10%）和新加坡（10%）。一般而言，中国香港是大陆货物出口的转口中心，合并计算，印度去年从中国进口了大约120亿美元的半导体。

印度政府多次表示，从贸易平衡角度看，即使是28纳米芯片，印度更愿意在国内生产和封装，而不是进口。这既是印度投资半导体制造业的初衷，必然也将对中国半导体的出口造成冲击。因为随着印度半导体制造厂的陆续投产，印度成熟半导体芯片的替代将很快到来。

莫迪政府对芯片行业的支持虽然对印度来说前所未有，但仍然远不及中国承诺的480亿美元和美国《芯片法案》提供的530亿美元。

为了在ATP领域实现规模化、实现有意义的进口替代——并向28nm以下芯片生产迈进——印度需要政府持续支持，而莫迪对半导体产业的第二轮激励措施已经在筹备中。

印度工程师约占全球芯片设计劳动力的五分之一，因此在芯片设计领域，印度拥有与中国竞争的实力。但在半导体制造领域，目前印度刚刚起步，而中国去年仅半导体出口就达到1595亿美元的规模。

但中国的半导体出口，也集中在成熟制程产品。虽然即使到2030年，印度的半导体制造能力也无法达到中国的三分之一。但无法忽略的是，三五年后，印度的半导体产业对中国的半导体出口，可能会造成200-300亿美元的损失。

四、抱紧美国大腿有利于印度半导体产业发展，但关键还需要印度自身的政策对路。

印度正在建设的芯片工厂旨在满足国内需求，同时也将出口到美国、日本和中国台湾的客户。尽管美国总统唐纳德·特朗普曾威胁对美国境外制造的半导体征收100%关税，但至今尚未实施。

全球半导体市场超过一半由总部位于美国的公司控制，因此印度与他们合作非常密切。这些控制全球供应链的美国公司，有的在印度投资，有的为印度提供技术合作，有的为印度提供市场，这是印度发展半导体产业的优势。

全球芯片竞赛正在加速，全球各地企业都渴望芯片，印度进入该领域有望提升其在全球供应链中的作用。但印度在吸引更多外资和追赶尖端技术方面仍有很长的路要走，印度的政策必须跟上步伐，才能在地缘经济日益分裂的背景下成为一个重要的半导体角色。

【作者：徐三郎】