特朗普又要征税，给中国18个月期限，不到24小时，中方通告全球

2025年12月23日，华盛顿，美国贸易代表办公室轻描淡写地丢出一句话：“2027年6月起，对中国半导体加征关税。”

不动刀，只报时；不谈税率，只给期限——整整18个月。

这不像制裁，更像一张“缓刑通知”。

但不到24小时，北京给出了回应。

外交部例行记者会上，林剑一句话把时间差抹平：

“如果美方一意孤行，中方必将坚决采取相应措施。”

18个月的“延期关税”：美国为什么不现在动手？

当地时间2025年12月23日，美国贸易代表办公室宣布，将自2027年6月起对来自中国的半导体产品加征关税，且具体税率将至少提前一个月公布。

表面看，这是一次强硬表态；但真正值得警惕的，不是“加税”本身，而是为什么要等18个月。

如果美国真认为中国半导体已经对自身构成“迫在眉睫的威胁”，逻辑上最合理的做法只有一种：立刻动手。

但现实却是，美方刻意拉开时间距离，把关税放进一个遥远的未来节点，这本身就暴露了其真实考量。

第一，政治空间不允许“马上加税”。

关税从来不是纯粹的经济工具，而是高度政治化的手段。

过去多轮对华关税已经被反复证明，其成本主要由美国企业和消费者承担。

通胀压力、企业成本、资本市场反应，都让白宫在“再加一刀”时必须极为谨慎。

把时间推到2027年，本质上是把风险延后，把压力留给未来的政治周期，而不是现在承受。

这是典型的“预告式施压”。

18个月的真正作用，并不在2027年那一天，而在当下。

当关税被提前写进时间表，不确定性就会立刻扩散：企业要不要提前转移产能？

订单要不要重排？投资要不要观望？

这种“只给期限、不报税率”的做法，本身就是一种心理战，刀举起来，比刀落下更能制造焦虑。

第三，美方想把关税当谈判筹码，而不是终极手段。

关税如果现在就落地，筹码就用完了；拖到18个月后，反而可以在谈判桌上反复使用。

美方可以随时释放信号：配合，就延缓；不配合，就推进。

换句话说，延期并非克制，而是为了最大化关税的杠杆效应。

第四，美国自身也缺乏“全面脱钩”的承受力。

半导体并非单向依赖关系。

成熟制程芯片广泛嵌入汽车、通信、电网等基础产业，一旦贸然切断或抬高成本，反噬的首先是美国本土制造业。

美方非常清楚，一旦真正在供应链层面“硬脱钩”，代价未必比中国小。

一年半后的“下手”：为何更像虚张声势？

最后，美国之所以将关税设在一年后，最重要的一点就是香港《南华早报》和美国白宫前官员都指出的，特朗普政府是在虚张声势。

为什么？就如《南华早报》所言：美方也意识到，在中美贸易谈判中，中方正手握“强有力的”筹码——稀土。

事实上，稀土并不“稀”，从资源分布看，全球多国都有稀土矿，但真正决定话语权的，是冶炼、分离、加工和下游应用能力。

稀土的化学性质相近，分离过程复杂、污染治理难度大、技术门槛高，需要长期积累和完整配套。

中国在过去数十年中，建立起从开采到分离、从材料到终端应用的完整体系，而美国在这一过程中逐步“去工业化”，将关键环节外包出去，形成结构性依赖。

其次，稀土直接嵌入美国的核心产业体系。

无论是军工装备、精密制导、航空航天，还是新能源汽车、风电、电子信息产业，稀土都是不可或缺的基础材料。

它往往用量不大，却决定性能上限。一旦供应不稳，相关产品不是“变贵”，而是难以制造。

这使得稀土的影响远超普通大宗商品。

但问题恰恰在于，即便近年来美国尝试重建本土稀土产业，现实约束依然明显：环保审批周期长、成本高、技术断层严重、下游配套不足。

更关键的是，稀土产业并非单点工程，而是系统工程。

即使重新开矿，也难以在短期内形成稳定、低成本、可持续的供应能力。

对高度依赖即时供给的产业来说，这种不确定性本身就是风险。

于是，对美国而言，稀土是关键短板；而对中国而言，稀土并非唯一经济支柱，却是完美扼住美国脖子的关键一环。

所以美国对华加税的声音无论多响亮，只要中国拿出稀土王牌美国必输。

不到24小时的回应，回望过去：压力为何反成推力？

但不论美国打什么小算盘，2025年12月24日，外交部例行记者会上，林剑的回应并不绕弯：

坚决反对滥施关税、无理打压；敦促美方纠错，通过对话解决关切、管控分歧；若美方一意孤行，中方将采取相应措施维护正当权益。

可见，面对美国的老问题，中国再次向全球展现了一套成熟的“框架”处理问题。

即把美国的关税威胁定性为“扰乱全球产供链稳定、损人害己”，并把出口方向锁定为“对话解决关切”。

也就是说，中方在公开场合给出的是“底线+路径”：底线是反对无理打压，路径是平等互惠的对话。

而到时候就看美国选底线还是路径，但这八年来的经历可以清楚的告诉美国，如果要执意触碰中国的底线，那么受伤的依旧是美国自己。

实际上，把时间拉长来看，中国半导体并不是第一次面对美国的制裁、威胁。

但中国的态度从来就是不认输，直接化压力为动力。

在早期阶段，中国半导体更强调在关键节点上缩小差距，追求“快突破”。

而在美国持续限制和不确定性之下，产业逐渐意识到：如果上下游不完整、关键环节不可控，即便单点实现领先，也难以长期维持。

因此，近年来中国的芯片研究并不集中在某一项“惊艳技术”，而是体现在制造、设计、设备、材料、封测等环节的同步补强。

这种看似“慢”的路径，实则提升了整体抗冲击能力。

与此同时，压力之下，产业重心发生现实转移。

成熟制程芯片、功率器件、模拟芯片、车规与工业芯片等领域，因其直接关系实体经济运行，获得前所未有的投入和重视。

这些产品不以性能极限取胜，却在稳定性、规模化和可持续供给上形成优势，成为支撑产业“活下来、站得稳”的关键部分。

而这，正是美国不想看到也没有预料到的。

参考文献：
美方拟2027年6月起对中国半导体征税，外交部：坚决反对无理打压，界面新闻，2025-12-24
外交部回应美方拟对中国半导体产业加征关税：坚决反对无理打压中国产业，环球时报，2025-12-24
为何是2027年？“美国想保留筹码，但中国手里有王牌”，观察者网，2025-12-24
美国拟自2027年起对中国半导体产业加征关税，中方回应，观察者网，2025-12-24
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