北京
国家知识产权局信息显示，君原电子科技（海宁）有限公司申请一项名为“一种提高涂层与陶瓷结合强度的方法”的专利，公开号CN121202602A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种提高涂层与陶瓷结合强度的方法，属于功能涂层技术领域，包括：S1：准备氮化铝陶瓷基底，其表面平坦度TTV≤20μm，热导率大于150W/m·K；S2：对上述氮化铝陶瓷基底表面进行喷砂处理，获得表面粗糙度以增强机械互锁力；S3：采用热喷涂方法，使用氧化钇粉末喷涂，在氮化铝陶瓷基底表面沉积一层氧化钇陶瓷涂层；S4：将喷涂后的氮化铝陶瓷基底置于密闭热处理炉中，进行热处理，冷却后得到结合强度显著提高的涂层结构。S5：对热处理后的氮化铝陶瓷基底进行后加工，得到目标厚度和目标形貌。本申请的方法通过热处理诱导涂层界面反应、重结晶与应力释放，不仅显著提高结合强度，还增强界面热稳定性。
天眼查资料显示，君原电子科技（海宁）有限公司，成立于2020年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4154.927288万人民币。通过天眼查大数据分析，君原电子科技（海宁）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目119次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息147条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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