北京
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国家知识产权局信息显示，桑迪士克科技股份有限公司申请一项名为“存储设备散热外壳”的专利，公开号CN121214983A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，在诸如固态驱动器之类的电子存储设备的背景下，散热外壳包括一个或多个热传导抑制器，该一个或多个热传导抑制器被插入在相应的顶部包封结构或底部包封结构中并且被定位在相对高温度的电子部件(诸如对应的PCB的ASIC控制器和/或PMIC)与相对低温度的电子部件(诸如NAND存储器)之间。这类热传导抑制器可以包括穿过外壳结构的一个或多个通孔和/或延伸到外壳结构中的凹陷部分，其中嵌入或不嵌入有低热导率材料。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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