北京
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仪式现场
12月23日，金桥资本旗下被投企业江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“富乐华公司”或“公司”）在盐城东台高新区投资建设的高导热大功率溅射陶瓷基板项目主体结构正式荣耀封顶。这一进展，将为激光雷达、新能源汽车、5G通信、工业控制等关键产业的发展注入强劲动力。
本项目计划总投资10亿元，其中一期项目投资31,833.27万元，新增用地约80.8亩，新增建筑面积约74000平方米，一期项目引进国内外先进的磁控溅射机、自动敷胶机、光刻机、全自动显影机、电镀铜线、电镀镍金线、自动抛光机、自动光学检测设备、超声扫描设备等约200台/套，建设年产180万片高导热大功率溅射陶瓷基板自动化生产线。
项目全面建成后，将会大幅优化富乐华公司在功率半导体器件领域的产品结构，增强公司盈利能力，进一步提高公司在激光热沉产品、热电制冷产品、激光雷达和光通讯等领域的竞争优势，助力向全球功率器件厂商提供代表全球先进陶瓷材料和技术的功率器件基板产品，加速中国在先进功率半导体载板以及封测领域的快速发展。
来源：富乐华半导体
(浦东金桥)
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