北京
瑞财经 王敏 12月22日，据港交所文件，龙迅半导体股份有限公司（以下简称“龙迅股份”）向港交所递交上市申请书，独家保荐人为中信建投国际。
据悉，龙迅股份于2023年2月21日在A股上市，截至12月23日收市，总市值约97.93亿元。
招股书显示，龙迅股份成立于2006年，是一家领先的高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的“数据高速公路”。
根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年按收入计，在视频桥接芯片市场，龙迅股份为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司，而视频桥接芯片是混合信号芯片的一个重要部分。
公司提供包含采集、连接、处理及显示能力的端到端解决方案。截至2025年9月30日，龙迅股份的产品包括151种智能视频芯片和110种互连芯片，可让数据在异构系统中无缝流通。
业绩方面，2022年、2023年、2024年和2025年前九个月（报告期内），龙迅股份的营业收入分别为2.41亿元、3.23亿元、4.66亿元和3.89亿元，相应的净利润分别为0.69亿元、1.03亿元、1.44亿元和1.25亿元。
2025年前九个月，龙迅股份的营业收入同比增长16.47%，净利润同比增长32.98%。
IPO前，FENG CHEN（陈峰）直接持股37.53%，通过控制芯财富持股3.31%，以及可行使丘成英（陈峰的母亲）不可撤销的委托表决权3.45%，合计持股控制约44.29%。
相关公司：龙迅股份sh688486
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