北京
根据中国证监会官网披露信息，芯和半导体科技（上海）股份有限公司及其辅导机构中信证券已向上海证监局提交了首次公开募股（IPO）辅导工作完成报告。该报告结论显示，通过辅导，券商认为公司已具备成为上市公司所需的治理架构、内部控制及法律合规意识。
芯和半导体成立于2010年，主营业务为电子设计自动化（EDA）软件开发，其产品线覆盖从芯片设计到封装、板级直至整机系统的全栈式解决方案，并支持Chiplet（芯粒）先进封装技术。公司联合创始人兼董事长凌峰为行业资深人士，拥有二十余年从业经历。
公司在过去一年中资本运作加速，于2025年2月正式启动A股IPO辅导备案。此后，已上市的国内EDA头部企业华大九天曾筹划以发行股份及支付现金方式收购芯和半导体资产，但该交易于2025年7月宣告终止。华大九天方面表示，终止原因是交易各方未能就核心条款达成一致。芯和半导体则回应称，终止并购是双方友好协商的结果，不影响未来的战略协作。
根据华大九天此前披露的信息，芯和半导体在2023年和2024年分别实现营业收入1.06亿元和2.65亿元，同期净利润分别为-8992.82万元和4812.82万元。
在技术层面，芯和半导体于2021年发布了全球首款3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台。2025年9月，其自主研发的3D IC Chiplet先进封装仿真平台Metis获得了中国国际工业博览会CIIF大奖，这是该奖项历史上首次由国产EDA公司获得。
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本文源自：市场资讯
作者：观察君
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