北京
【尽管面临出口限制，中国半导体制造商仍在升级设备以生产更先进的芯片。据《金融时报》报道，他们通过升级老旧的深紫外（DUV）光刻机来提高生产效率。】
《金融时报》指出，美国已禁止向中国出口最先进的半导体技术，同时还在敦促其欧洲和日本盟友也采取同样的措施。例如，荷兰光刻机供应商“阿斯麦控股公司”（ASML）几年前就已停止向中国出口其最先进的EUV（超深紫外）光刻机。这些设备为采用最先进工艺技术生产芯片所必需。
然而中国制造商已经开始升级不受出口限制的老旧ASML设备，包括Twinscan NXT:1980i型号。中国晶圆厂正在从二手市场采购组件，包括升级后的“平台”——硅晶圆的机械基础，以及有助于更精确对准芯片层的透镜和传感器。对ASML DUV设备的这些改进使得中国晶圆厂能够大幅提升人工智能芯片的产量。
《金融时报》援引消息人士的话报道称，中国芯片制造商正在从海外采购零部件并运回中国，同时第三方公司提供现场工程服务以升级现有的DUV设备。中国半导体公司采用的另一“妙招”是所谓的“多重曝光”。这种方法是对硅晶圆进行重复的DUV曝光。这种方法能够生产更先进的芯片，但也增加了设备的运行时间和缺陷率。
实践证明，现有的出口限制并不能完全剥夺中国生产先进芯片的能力——只是让生产过程变得更加昂贵和耗时。分析机构TechInsights的报告称，中芯国际正在继续扩大在7纳米以下芯片生产中对多重曝光技术的应用。华为最新的麒麟9030处理器展示了迄今为止中国芯片制造的最高水平。
ASML曾反对对华实施出口限制，因为中国是一个重要市场，也是2024年全球最大的芯片制造设备买家。《金融时报》最后援引ASML前首席执行官彼得·温尼克的话称，此类限制并不能为西方带来额外的安全优势，因为中国已经拥有生产军用级芯片所需的设备。
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