江苏
2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海顺利举办。
会上，爱集微发布全球半导体上市公司“行业榜单”，行业榜单包括“芯片概念股”“手机概念股”“汽车概念股”“全球芯片股”四个系列榜单，每个系列榜单中分别会发布市值TOP100、经营状况TOP100、人均创收TOP100、人均创利TOP100和人均薪酬TOP100等。
爱集微分析师团队长期关注A股上市公司产业链企业，研究并选取了与产业链紧密相关的数百家“中国芯上市公司”，并划分为三个系列，其中：
“芯片概念股”系列覆盖了芯片产业链的各个环节，包括设计、制造、封测、设备、材料、IDM、电子元件等细分领域。
“手机概念股”系列包括手机产业链的终端与制造、显示、半导体、精密结构件、声学、PCB、光学、元器件、材料与设备、摄像头等多个细分类别。
“汽车概念股”系列包括汽车产业链的电机电控、功率器件、被动元件、汽车座舱及车联网、控制芯片、传感器、汽车照明、汽车零部件、动力电池、电池材料等多个方面。
同时，爱集微分析师团队关注全球半导体上市公司企业，选取市值前100的公司，发布市值TOP100、经营状况TOP100等。
此为“全球芯片股”系列榜单之《全球芯片股——研发费用（Q3）TOP100》。
榜单前10名中，研发费用超70亿美元的有6家公司，分别为英特尔（144.31亿美元）、英伟达（129.14亿美元）、博通（109.77亿美元）、高通（90.42亿美元）、台积电（77.07亿美元）、AMD（74.73亿美元）。
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